Langkah pertama: peningkatan paksa dari tolok ukur teknis.
Setelah 1 Januari 2026, semua aplikasi sertifikasi BQB baru harus sesuai denganspesifikasi inti Bluetooth 5.4. SIG tidak lagi menerima aplikasi sertifikasi baru untuk Bluetooth 5.3 dan versi sebelumnya. Jika perangkat keras inti telah dimodifikasi, chip kontrol utama Bluetooth diganti,atau sirkuit RF disesuaikan, sertifikasi ulang sesuai dengan 5.4 diperlukan.
Bahkan lebih mengkhawatirkan adalah standar untuk menentukan "perubahan besar".Tapi audit SIG menganggapnya "penyesuaian sirkuit frekuensi radio," yang membutuhkanproses sertifikasi ulang yang lengkap.Ini berarti bahwa untuk produk yang telah memilih solusi modul yang salah, setiap tweak perangkat keras berikutnya dapat memicu sertifikasi ulang yang mahal.
Kekalahan kedua: LE Audio telah berubah dari "bonus" menjadi "harus dimiliki".
Sebelumnya, LE Audio adalah "fitur bonus" opsional. Mulai tahun 2026, selama produk menggunakan chip dengan Bluetooth 5.2 atau lebih tinggi dan perangkat keras mendukung LE Audio,terlepas dari apakah firmware memungkinkan fitur, ketiga protokol intiBAP (Broadcast Audio Profile), CAP (Audio Control Profile), dan LC3 (Low Complexity Communication Codec)Harus diuji.
Pejabat SIGTCRL pkg103LC3 codec dapat memberikan kualitas audio yang lebih tinggi pada tingkat bit yang lebih rendah dan mengurangi konsumsi daya sekitar 50% dibandingkan dengan audio Bluetooth tradisional, tetapi dengan syarat bahwaIa lulus seluruh tes LE Audio; kehilangan bahkan satu hasil tes akan mendiskualifikasi.
Langkah ketiga: memperketat biaya sertifikasi dan jalur secara keseluruhan.
Sertifikasi Bluetooth penuh (metode non-listing) memiliki biaya administrasi sertifikasi tunggal hingga$ 12,000Jika produk memiliki beberapa model turunan dan hardware/firmware (yang mempengaruhi bagian Bluetooth) berbeda, biaya daftar tambahan sebesarDibutuhkan $8.000 untuk setiap model.
Logika inti dari peraturan baru adalah bahwa menggunakan modul bersertifikat melalui rute QDL (Qualified Design List) dapat secara signifikan menghemat biaya dan waktu sertifikasi.Jalur QDL memungkinkan produk akhir untuk langsung merujuk QDID (Bluetooth Qualification ID) yang sudah diperoleh oleh modul, membebaskan mereka dari banyak tes berulang.jika modul itu sendiri belum selesai 5.4+LE Sertifikasi audio, pelanggan akhir harus menanggung biaya sertifikasi penuhmulai dari $ 12,000.
Volume pengiriman perangkat Bluetooth yang besar menentukan ruang lingkup peraturan baru.pengiriman perangkat Bluetooth global akan mendekati 6 miliar unit pada tahun 2026 dan melebihi 8 miliar unit pada tahun 2030.Dari tahun 2025 hingga 2050, rata-rata tingkat pertumbuhan tahunan diproyeksikan sekitar80,4%.
Di bawah peraturan baru,setiap lini produk dari headphone TWS dan speaker pintar hingga perangkat Bluetooth di dalam kendaraan harus lulus pengujian LE Audio jika melibatkan fungsi audio Bluetooth.Kegagalan untuk lulus akan mencegah promosi fitur audio definisi tinggiSelain itu, pelaksanaan wajibspesifikasi inti Bluetooth 5.4mengharuskan semua produk baru memilih modul Bluetooth yang kompatibel sejak awal.
Shenzhen Aufexin Technology Co., Ltd.telah memimpin dalam menyelesaikan tata letak produk dari modul yangmemenuhi spesifikasi inti Bluetooth 5.4 dan LE AudioProduk berikut sepenuhnya mendukung persyaratan teknis inti dari peraturan sertifikasi BQB baru pada tahun 2026:
Solusi Chip Wuqi -Bluetooth5.4 + LE AudioTata letak
O9201PM Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.4 modul dual-mode, antarmuka PCIe
O9201PM adalah solusi chip dual-mode yang mendukung 2×2 2.4G+5G dual-band bersamaan Wi-Fi 6 dan fungsi Bluetooth.Spesifikasi Bluetooth Core 5.4dan fiturLow Energy Audio (LE Audio)Kemampuan. sepenuhnya kompatibel dengan Bluetooth 5.4 protokol, mendukung BT / BLE dual-mode dan BLE audio, dan mendukung BR / EDR / LE-1M / LE-2M / LE-500k / LE-125k modulasi mode.Skenario aplikasi khas termasuk speaker pintar, perangkat audio Bluetooth, gateway rumah pintar, dan terminal AIoT produk dengan persyaratan ganda untuk kualitas audio dan konektivitas nirkabel.
O9201SB Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.4 modul dual-mode, antarmuka SDIO
O9201SB adalah modul yang sangat terintegrasi yang mendukung 802.11ax Wi-Fi 6 danBluetooth 5.4, dan operasi simultan dual-band (DBS) pada 2,4GHz dan 5GHz, dengan kecepatan maksimum1200 Mbps. Hanya untuk pengukuran13 × 15 mm, ia memiliki antarmuka SDIO 3.0 dan mengintegrasikan lima CPU RISC-V berkinerja tinggi dan serangkaian antarmuka periferal yang kaya (UART, SPI, I2S, I2C, dan GPIO, dll.).Modul Bluetooth mendukung modulasi BR/EDR/LE-1M/LE-2M/LE-500k/LE-125k.Hal ini banyak digunakan dalam set-top box, komputer kontrol industri, dan titik akses nirkabel, dan telah mencapai pengiriman produksi massal dalam beberapa China Mobile set-top box.
O9201UB Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.4 modul dual-mode, antarmuka USB
O9201UB juga merupakan solusi chip dual-mode, mendukung 2×2 2.4G+5G dual-band bersamaan Wi-Fi 6 dan fungsi Bluetooth.Spesifikasi Bluetooth Core 5.4dan fiturlow-power audioIni menawarkan ukuran ultra-kompak 13 × 15mm dan desain antarmuka USB.Ini cocok untuk skenario dengan ukuran dan persyaratan antarmuka tertentu, seperti set-top box, proyektor pintar, adaptor USB Wi-Fi, dan terminal genggam industri.
O9101SA Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.4 modul dual-mode, antarmuka SDIO
O9101SA adalah modul yang sangat terintegrasi yang mendukung 802.11ax Wi-Fi 6 danBluetooth 5.4, dan mendukung operasi simultan dual-band (DBS) pada 2,4GHz dan 5GHz, dengan kecepatan 5G hingga886Mbps. Hanya untuk pengukuran12×12mm, memiliki antarmuka SDIO 3.0 dan mengintegrasikan lima CPU RISC-V berkinerja tinggi.Ini cocok untuk produk IoT dengan ruang yang sangat terbatas, seperti kunci pintar, sensor pintar, perangkat yang dapat dipakai, dan perangkat medis portabel.
O9101UE Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.4 modul, ukuran ultra-kompak
O9101UE adalah modul yang sangat terintegrasi yang mendukung 802.11ax Wi-Fi 6 danBluetooth 5.4. Hanya untuk pengukuran13 × 12,2 mm, mendukung operasi dual-mode BT dan BLE.Ini cocok untuk produk IoT dengan ruang yang sangat terbatas, seperti kunci pintar, sensor pintar, perangkat yang dapat dipakai, dan perangkat medis portabel.
Menanggapi peraturan sertifikasi BQB baru, pemilihan modul Bluetooth harus mengikuti tiga prinsip:
Bluetooth versi 5.4 atau lebih tinggi diperlukan.Semua aplikasi baru yang dikirim dari tahun 2026 dan seterusnya harus sesuai dengan spesifikasi Bluetooth 5.4.3 atau lebih rendah berarti produk akan menghadapi dilema "tidak ada sertifikasi" sejak awal.
Dukungan LE Audio harus dikonfirmasi.Selama perangkat keras mendukung LE Audio, terlepas dari apakah fitur ini diaktifkan di firmware, suite lengkap tes BAP, CAP, dan LC3 akan diperlukan.memastikan bahwa solusi modul telah menyelesaikan adaptasi tumpukan protokol LE Audio dan verifikasi RF.
Jalur sertifikasi QDL adalah wajib.Biaya sertifikasi penuh $ 12.000 adalah jumlah yang signifikan untuk setiap tim produk.4+LE Audio bersertifikat dan referensi modul QDID melalui jalur QDL dapatmengurangi biaya dan waktu sertifikasi secara signifikan.
Peraturan sertifikasi Bluetooth BQB 2026 akan memperkenalkan pendekatan tiga arah:benchmark Bluetooth 5.4 wajib, LE Audio wajib dan biaya sertifikasi yang tinggiIni bukan penyesuaian secara bertahap, tapi pembentukan struktural.
Untuk insinyur dan manajer produk yang mengembangkan produk Bluetooth,Pemilihan modul tidak lagi hanya trade-off antara "kinerja, konsumsi daya, dan biaya", tetapi sekarang harus mencakup dimensi keempatMemilih modul yang salah dapat, paling baik, menunda waktu ke pasar, dan yang terburuk, memicu biaya recertification hingga $ 12,000.
Shenzhen Oufengxin Technology Co., Ltd. , dengan berbagai produk Bluetooth 5.4+LE Audiotermasuk O9201PM, O9201SB, O9201UB, O9101SA, dan O9101UE, serta dukungan teknis proses penuh dari pemilihan modul hingga perencanaan jalur sertifikasi,berkomitmen untuk membantu pelanggan mengatasi ambang batas peraturan sertifikasi BQB baru pada tahun 2026 dengan biaya kepatuhan terendah.
