logo
Mengirim pesan
Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd
Tentang kami
Mitra Profesional & Andal Anda.
QOGRISYSberkomitmen secara profesional untuk menyediakan solusi koneksi IoT yang lengkap kepada pelanggan.Perusahaan berfokus pada industri komunikasi.Setelah bertahun-tahun pengalaman pasar industri dan layanan pelanggan, perusahaan memiliki keberanian untuk menghadapi tantangan teknis ekstrem dan membantu pelanggan memecahkan kesulitan.Perusahaan memiliki sumber daya pendukung berkualitas tinggi mulai dari koneksi nirkabel jarak pendek pita lebar, komunikasi seluler jaringan area luas hingga ...
Pelajari Lebih Lanjut

0

Tahun Didirikan

0

Juta+
Karyawan

0

Juta+
Pelanggan yang Dilayani

0

Juta+
Penjualan Tahunan
CINA Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd Kualitas tinggi
Segel kepercayaan, pemeriksaan kredit, RoSH dan penilaian kemampuan pemasok. Perusahaan memiliki sistem kontrol kualitas yang ketat dan laboratorium pengujian profesional.
CINA Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd Pengembangan
Tim desain profesional internal dan bengkel mesin canggih. Kami bisa bekerja sama untuk mengembangkan produk yang Anda butuhkan.
CINA Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd Produksi
Mesin otomatis canggih, sistem kontrol proses yang ketat. Kami dapat memproduksi semua terminal listrik di luar permintaan Anda.
CINA Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd 100% pelayanan
Kemasan besar dan kecil yang disesuaikan, FOB, CIF, DDU dan DDP. Biarkan kami membantu Anda menemukan solusi terbaik untuk semua masalah Anda.

Kualitas Modul WiFi7 & WiFi HaLow Modul Pabrikan

Temukan Produk Yang Lebih Baik Memenuhi Kebutuhan Anda.
Kasus & Berita
Hot Spot Terbaru.
Katakan selamat tinggal pada Lag! Modul O9201SB teknologi tinggi ini merevolusi hiburan rumah dengan peningkatan skala penuh!
Sudah larut malam, dan Anda berada dalam acara favorit Anda ketika tiba-tiba, layar membeku menjadi acara slide. Seluruh keluarga berjuang untuk bandwidth, dan latensi game Anda meroket.Apakah masalah jaringan yang membuat frustrasi ini mengganggu pengalaman rumah pintar AndaJangan khawatir!Qogrisys telah mengembangkan modul mutakhir yang dilengkapi dengan **Wi-Fi 6 + BT5.4**️O9201SByang diam-diam merevolusi industri set-top box dengan "upgrade pengalaman" yang tak tertandingi! 1. Titik Sakit dari Hiburan Rumah: Apakah Set-Top Box Anda Benar-benar "Cerdas"? Dengan meningkatnya video 4K / 8K definisi tinggi, game cloud, dan perangkat rumah pintar, jaringan rumah berada di bawah tekanan besar: "Satu Jaringan, Beberapa Perangkat" Memimpin Ke Lag**: Ketika TV, telepon, tablet, dan speaker pintar semuanya online, Wi-Fi 4/5 tidak bisa mengikuti!   Video High-Definition Berubah menjadi "Mosaik"**: Video 8K membutuhkan bandwidth lebih dari 100Mbps per detik, dan modul tradisional berjuang untuk memberikan.   Biaya Chips Inti yang Tinggi**: Penyesuaian sangat rumit dan mahal, membuat produsen frustrasi.   2. MemperkenalkanO9201SB: Wi-Fi 6 + BT5.4 Mendefinisikan "Smooth" 1. Kecepatan Peningkatan: Instan 8K Video Streaming Teknologi Simultaneous Dual-Band**: 2,4 GHz untuk penetrasi dinding yang stabil, 5 GHz untuk kecepatan yang sangat cepat, dengan laju 2T2R hingga 1200Mbps. Video 8K dimuat secara instan,dengan buffering nol saat menyeret bilah kemajuan! MU-MIMO + OFDMA**: Beberapa perangkat dapat terhubung secara bersamaan tanpa bersaing untuk bandwidth. 2Bluetooth 5.4: Membuka Peluang Pintar Baru Bluetooth Remote Control with Instant Response**: Nikmati kontrol suara yang lebih sensitif dan operasi yang mulus. Hubungkan Speaker Eksternal dan Game Controller dengan Zero Latency**: Merendam diri ke dalam pengalaman game dan hiburan yang sepenuhnya mendalam.   3Teknologi Terdepan + Pelayanan Tingkat Tinggi: Win-Win untuk Produsen dan Pengguna 1. Mandiri dan Aman, Memastikan Keamanan Lengkap Chip memenuhi standar teknis internasional, memastikan stabilitas dan keamanan. Enkripsi data + server lokal memberikan perlindungan privasi yang komprehensif. 2. Fleksibel kustomisasi, respon cepat Tim R&D profesional mendukung "adaptasi mendalam", menyelesaikan kustomisasi dari desain hingga produksi massal hanya dalam 30 hari. Rantai pasokan yang dioptimalkan mengurangi biaya sebesar 20% dan memperpendek siklus pengiriman sebesar 50%.   4Masa Depan Sudah Di Sini: Mengambil "Golden Gateway" ke Smart Home Untuk pengguna,O9201SBmenawarkan peningkatan pengalaman yang mulus dan mulus.Ini adalah alat yang ampuh untuk mengurangi biaya dan meningkatkan efisiensi.Set-top box yang dilengkapi dengan modul ini tidak hanya bisa menjadi pusat hiburan rumah tetapi juga terintegrasi dengan lancar dengan peralatan rumah pintarIni menempatkan mereka untuk menangkap gerbang inti ke pasar rumah pintar triliun dolar!     Dari "berguna" menjadi "sangat baik", dan dari ketergantungan teknologi menjadi kepemimpinan teknologi,O9201SBmodul yang dikembangkan olehQogrisys adalah menulis ulang aturan industri set-top box dengan kinerja yang luar biasa dan layanan tingkat tinggi.O9201SBtidakTidak hanya memilih modul, Anda memilih "revolusi pengalaman" yang berorientasi pada masa depan.  
O9201UB Keadaan Saat Ini Industri Proyektor: Wireless Connectivity Pain Points Need Urgent Breakthrough
Karena proyektor pintar menjadi semakin umum saat ini, permintaan pengguna untuk kualitas gambar dan fungsi terus meningkat.Stabilitas dan kecepatan konektivitas nirkabel telah menjadi kemacetan yang menghambat peningkatan pengalaman pengguna: · Transmisi Konten 4K / 8K gagap: Video resolusi tinggi membutuhkan bandwidth yang sangat tinggi, dan modul Wi-Fi tradisional sering menderita keterlambatan dan buffering di lingkungan yang kompleks. · Interferensi yang parah di antara beberapa perangkat: Ketika proyektor terhubung secara bersamaan dengan beberapa perangkat seperti smartphone, tablet, dan speaker, kemacetan jaringan sering menyebabkan gangguan sinyal. · Pengalaman Bluetooth Periferal yang buruk: Protokol yang lebih tua menderita latensi tinggi dan kemampuan anti-interferensi yang lemah, yang mengakibatkan koneksi yang tidak stabil untuk speaker nirkabel, pengontrol game, dan perangkat lainnya. · Konflik Antara Konsumsi Listrik dan Penyebaran Panas: Transmisi kecepatan tinggi datang dengan konsumsi daya yang tinggi, mempengaruhi umur baterai perangkat dan bahkan menyebabkan masalah disipasi panas.       Titik nyeri ini merusak kredibilitas merek Anda Aku.O9201UBModul: "Jantung Tanpa Kabel" yang Dirancang untuk Proyektor QOGRISYStelah sangat terlibat dalam komunikasi nirkabel selama 12 tahun.Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.4 modul dual-modeO9201UBdirancang dengan empat keuntungan inti untuk merestrukturisasi pengalaman nirkabel dalam skenario proyeksi: 1.Wi-Fi 6 Ultra-Speed Transmission, 4K/8K Lemes dan tak terganggu · Dual-Band Simultan, Smart Switching: 2.4GHz menawarkan kemampuan penetrasi dinding yang kuat, Kecepatan dapat mencapai 1200Mbps sementara 5GHz, mendukung modus 2T2R DBAC dan 1T1R DBDC,memungkinkan penggunaan frekuensi yang berbeda secara bersamaan untuk akses internet dan casting layar, mengucapkan selamat tinggal kepada gagap. · Teknologi MU-MIMO + OFDMA: Mendukung transmisi kecepatan tinggi antara beberapa perangkat secara bersamaan, memastikan proyeksi yang stabil dan lancar bahkan ketika beberapa pengguna berbagi jaringan. · Teknologi Beamforming: Memperiksa posisi perangkat secara akurat, meningkatkan kekuatan sinyal secara dinamis, dan menghilangkan zona mati proyeksi, memastikan cakupan sinyal penuh baik di ruang tamu atau konferensi   ② Bluetooth 5.4 + Low Latency, "Zero Perception" Synchronization Audio-Video · 2Mbps Bluetooth Berkecepatan Tinggi: speaker nirkabel/headphone ∙ latensi rendah28ms(rata-rata industri: 50ms), memberikan efek audio seperti konser dengan "sinkronisasi audio-video". · AFH Teknologi Anti-Interferensi: Menghindari saluran 2.4G yang padat secara otomatis, memungkinkan beberapa perangkat (remote control + mikrofon + speaker) untuk hidup berdampingan tanpa gangguan, memungkinkan "respon instan" untuk kontrol suara. · Teknologi HCI: Menyediakan cadangan menengah, kompatibel di seluruh versi kernel; antarmuka USB juga dapat terhubung ke speaker Bluetooth, menawarkan efek suara premium, menghemat waktu debugging,dan mengurangi penggunaan pin di antarmuka PCM   ③ Ukuran kompak + Konsumsi daya rendah, kebebasan desain yang lebih besar · Dimensi Kompak: Ukuran ultra kecil 15×13×2,3mm, cocok untuk desain proyektor ultra tipis, menghemat ruang internal. · Manajemen Daya Cerdas: Konsumsi daya kolaboratif Wi-Fi + Bluetooth berkurang 20%, memperpanjang waktu berjalan proyektor baterai bawaan 1,5 jam, memastikan tidak terganggu selama berkemah di luar ruangan   4.Adaptasi Fleksibel, Integrasi Mudah · Antarmuka USB 2.0: Kompatibel dengan model proyektor arus utama, mengurangi biaya pengembangan untuk produsen. · Sertifikasi Berbagai: Mendukung enkripsi WPA3, BLE Audio, dan standar lainnya, memastikan keamanan dan kompatibilitas data. Aku tidak tahu.II.Dapatkan "Proyeksi Tanpa Kabel" di Lautan Biru Baru Sekarang! Pasar proyektor cerdas global melebihi $ 80 miliar pada tahun 2025, dengan pengalaman nirkabel menjadi faktor pengambilan keputusan utama bagi pengguna.O9201UBtidak hanya "alat melihat" tetapi jugapusat hiburan rumah, pusat kolaborasi bisnis, dan gateway rumah pintar. Skenario Hiburan Rumah: Casting layar game nirkabel: Mendukung transmisi 4K @ 60fps latensi rendah, dipasangkan dengan speaker Bluetooth imersif.Integrasi rumah pintar: Koneksi Wi-Fi langsung untuk mengontrol layar / lampu, menciptakan sistem teater yang mendalam. Skenario Kantor Bisnis: Berbagi layar nirkabel multi-perangkat di antara beberapa perangkat: Mendukung demonstrasi dari beberapa terminal, meningkatkan efisiensi pertemuan sebesar 50%. Optimasi kolaborasi jarak jauh: Alokasi bandwidth cerdas QoS memastikan konferensi video stabil Skenario Pendidikan: Jaminan kelas online: Desain anti interferensi memastikan tampilan kursus 4K lancar. Dukungan pengajaran interaktif: latensi mikrofon Bluetooth < 30ms, memungkinkan interaksi guru-mahasiswa tanpa lag. III.MemilihO9201UBArtinya Anda Mendapatkan Lebih dari Sekedar Modul ▶Teknologi Lanjutan, Performance Benchmark:Berdasarkan protokol IEEE 802.11ax dan Bluetooth 5.4, kinerja melampaui modul tradisional sepenuhnya. ▶ Jaminan Layanan:Dukungan teknis 24x7, menyediakan layanan komprehensif "modul + driver + optimasi skenario". ▶ Kolaborasi Ekosistem, Skenario Peningkatan:Di luar proyektor, dapat diintegrasikan dengan perangkat rumah pintar (misalnya, lampu, layar), membantu proyektor ditingkatkan menjadi pusat kontrol cerdas. Kesimpulan: Masa Depan Proyeksi Tanpa Kabel Terdefinisi oleh Anda! PeraturanO9201UBmodul, dengan keunggulan inti "cepat, stabil, dan efisien", menyediakan solusi konektivitas nirkabel utama untuk industri proyektor.Apakah itu adalah pengalaman home theater yang terbaik atau kolaborasi bisnis yang efisien, itu bisa ditangani dengan mudah.QOGRISYS siap untuk berkolaborasi dengan Anda, mendorong transformasi industri melalui inovasi teknologi, dan membuat setiap proyektor gerbang ke "kebebasan nirkabel"!
Bluetooth HDT Is Here: Should Your Next Module Wait—or Ship Now?
Bluetooth HDT has been officially adopted by the Bluetooth SIG as an optional feature in Bluetooth Core Specification 7.0. The peak data rate of the Bluetooth Low Energy physical layer has increased from 2 Mbps to 7.5 Mbps, a 275% improvement. The first devices supporting HDT are expected to appear around early 2027, with the first flagship application targeting standardized high-end wireless audio. The key constraint is that HDT requires entirely new radio frequency hardware; existing Bluetooth modules cannot acquire this capability through firmware upgrades. I. The Technical Essence of HDT Standard Implementation: Three Facts That Need to Be Clarified On November 4, 2026, the Bluetooth Special Interest Group (SIG) officially adopted Bluetooth High Data Throughput (HDT) technology and incorporated it as an optional feature in Bluetooth Core Specification 7.0. This technology, by introducing a new physical layer (PHY), increases the peak bit rate of Bluetooth Low Energy from 2 Mbps to 7.5 Mbps while maintaining the 2.4 GHz band and 2 Msymbol/s symbol rate. It employs coherent π/4 QPSK, 8PSK, and 16QAM modulation combined with forward error correction. Fact 1: 7.5 Mbps is the physical layer peak bit rate, not the actual application layer throughput available to the user. Actual speed is affected by multiple factors, including distance, interference, device RF capabilities, protocol overhead, and connection configuration. HDT defines five speed levels—2, 3, 4, 6, and 7.5 Mbps—of which 4 Mbps and below are mandatory, while 6 and 7.5 Mbps are optional. This means that a device's stated support for HDT does not necessarily mean it can run at the highest speed. When selecting a device, the key question is which specific speed level it supports, rather than simply looking at the general label "supports HDT." Fact 2: The logic behind energy efficiency gains is "faster transmission, earlier sleep," but peak power consumption may increase. The Bluetooth SIG explains that when the same batch of data is transmitted in a shorter time, the time the RF circuit is in active transmission mode is reduced, and battery-powered devices have more time to maintain a low-power state. However, for wearable devices and sensors, changes in peak power consumption are also a design variable. This is not a simple equation of "faster = more energy-efficient"; actual power consumption performance needs to be verified through testing at the system level. Fact 3: HDT is an optional feature. Bluetooth 7.0 devices are not automatically HDT devices, and existing hardware cannot achieve this through software upgrades. The Bluetooth SIG has clarified that existing GFSK-only devices cannot obtain HDT rates solely through firmware updates because the new physical layer requires new RF hardware support. A report by Taiwan's CTIMES further reminds users that even if a device is labeled as supporting Bluetooth 7.0, it is still necessary to verify whether HDT is implemented at both ends of the connection. This constraint directly impacts module selection: customers cannot assume that modules purchased today will gain HDT capability through OTA updates in the future. From a market perspective, data from the Bluetooth Special Interest Group (SIG) market platform shows that global Bluetooth device shipments are projected to approach 6 billion units in 2026 and exceed 8 billion units in 2030 (data source: ABI Research, 2026). This massive existing device base and continuously growing shipment volume mean that HDT penetration will be a process measured in years, and the demand for existing Bluetooth 5.x/6.x modules will not suddenly disappear due to the emergence of a new standard. The transition period is long enough that module manufacturers and customers have time for rational planning, rather than panic-driven switching. II. The Engineering Gap Between Chip-Level Progress and Modularization Realtek's strategy at the HDT chip level is directly related to its supply chain with Oufexix, a module manufacturer. The RTL8773J series is positioned by Realtek as a "Bluetooth 7-ready" audio SoC, supporting Bluetooth 7 dual-mode technology (Classic + LE Audio) and HDT transmission, with a peak rate of 7.5 Mbps. Realtek has also implemented a proprietary HDT+ mode, claiming it can reach 15 Mbps. This chip uses a quad-core architecture (Cortex-M55 + Cortex-M33 + dual HiFi DSPs) and is targeted at products such as TWS earphones, gaming headsets, smart speakers, and AI glasses. According to Realtek's official website, its HDT transmission bandwidth is sufficient to support 24-bit/96kHz Hi-Res high-resolution and lossless audio. Another noteworthy chip is the RTL8922D, Realtek's Wi-Fi 7 / Bluetooth 6.2 Combo chip. It also supports HDT mode for Hi-Res lossless audio transmission and integrates Channel Sounding indoor positioning capabilities. As a Combo solution, it has potential for integration with the existing Wi-Fi/Bluetooth module product line of OFEIXIN. However, there is a clear engineering gap between chip-level products and module-level deliverable solutions. From SoC to mass-produced modules, RF front-end design, antenna matching and debugging, pre-certification testing (FCC/CE/SRRC), mass production ramp-up, and long-term supply commitments are required. The RTL8773J was first showcased at COMPUTEX in May 2026, and as of now, no reference design or turnkey solution for the general-purpose module market has been publicly released. As a module manufacturer, Oufexix is tracking the modular feasibility of Realtek's HDT chip solution. Only after RF design verification and certification paths are clear will it enter the product definition phase. Therefore, the advice to customers is not to "wait," but to make tiered judgments based on the project timeline . III. OFEIXIN Selection Recommendations: Decision-making based on project mass production window Projects slated for mass production by 2026 do not need to wait for HDT. Currently, OFEIXIN's Bluetooth 5.4/6.0 modules cover mainstream scenarios such as smart speakers, smart locks, industrial data acquisition, and wearable devices. Bluetooth 5.4's 2 Mbps PHY remains a sufficient baseline for audio streaming, sensor data synchronization, and OTA upgrades. Delaying product launches to wait for HDT, before HDT chip solutions mature and module prices stabilize, is not commercially viable. Projects planned for the second half of 2027 should reserve a window for HDT evaluation during the chip selection phase. If the product roadmap points to mass production by the end of 2027 or early 2028, and the scenarios involve lossless/high-resolution audio, smart glasses sensor fusion, large file OTA, or high-speed industrial data backhaul, then when selecting a Bluetooth chip platform, it should be confirmed whether the platform has a clear HDT support roadmap and modularization timeline. Realtek's RTL8773J is an option worth considering, but it is necessary to confirm the module-level reference design and mass production ramp-up plan with the original manufacturer or authorized distributor. A CTIMES report also suggests that terminal manufacturers can prioritize scenarios with clear requirements, such as high-end audio or wearable data synchronization, and work with upstream and downstream partners to verify cross-brand interoperability, actual application throughput, and overall power consumption. Do not believe claims that "existing module software can be upgraded to HDT." HDT requires new RF hardware, and existing devices that only support GFSK cannot achieve higher data rates through firmware updates. Any statement claiming that existing Bluetooth modules can support HDT via OTA upgrades is technically untenable. This judgment needs to be clearly communicated to customers to avoid making selection decisions based on flawed assumptions. IV. Selection Q&A: Key Judgments During the HDT Transition Period When customers are evaluating Bluetooth modules, the most common question they ask is, "Should we wait for HDT now?" Depending on the project's mass production timeline: projects scheduled for mass production in 2026 do not need to wait, as HDT chip solutions are still in their early stages and modular products are not yet ready; waiting will only delay the market launch window. For projects planned after the second half of 2027, it is recommended to assess HDT support during chip selection and confirm the delivery schedule with the module supplier. Regarding the upgradeability of existing modules, it is clear that they cannot be upgraded—HDT introduces a new physical layer and requires new RF hardware, which existing modules cannot acquire through firmware upgrades. Which scenarios require HDT most? The Bluetooth SIG's first flagship scenario is high-end wireless audio, including lossless and high-resolution audio, multi-channel surround sound, and spatial audio. This is followed by low-latency interaction for XR/spatial computing, data exchange for AI edge devices, commercial and industrial automation monitoring, and fast OTA synchronization for wearable devices. Regarding pricing, an accurate figure cannot be provided at this time. HDT initially appears as a high-end audio SoC, with Realtek's RTL8773J positioned for the TWS flagship and gaming headset market. Its cost structure differs from general-purpose BLE modules. OFEIXIN will evaluate its pricing strategy and share it with customers once the chip solution matures and modularization is feasible. In terms of current product coverage, OFEIXIN's Bluetooth 5.0 to 6.0 modules already cover smart home, wearable, and industrial terminal scenarios, making it a prudent choice for current projects until the HDT chip solution is available. If your product is geared towards 2027, you should confirm three things with the chip manufacturer when selecting a chip now: whether the platform supports the HDT physical layer, whether there is a module-level reference design or turnkey solution, and whether the mass production schedule and long-term supply commitment match the project milestones—don't just look at the chip launch date, look at the module's delivery time.  

2026

11/09

Wi-Fi 8 Membuat Percikan Besar Lainnya, tetapi Wi-Fi 7 Tetap Menjadi Penopang Pasar yang Terkirimkan
Pada tanggal 3 November 2026, Universal Scientific Industrial (USI) secara resmi mengumumkan roadmap produk Wi-Fi 8, berharap untuk meluncurkan modul Wi-Fi 8 berdasarkan kemasan SiP pada kuartal pertama 2027.Berita ini memicu diskusi yang cukup besar dalam industri modul.Kami ingin membahas topik yang lebih praktis:Wi-Fi 8 adalah "langkah berikutnya" yang patut diperhatikan, sementara Wi-Fi 7 saat ini adalah "mainstay" yang dikirimkan dalam jumlah besar.   Untuk tim perangkat keras yang mendefinisikan produk mereka, mengenali waktu lag ini lebih penting daripada mengejar tren.   I. Gerakan Besar Wi-Fi 8: Seberapa Jauh Produksi Massal? Peta jalan Universal Scientific Industrial (USI) mengungkapkan dua informasi kunci.produk akan diluncurkan pada kuartal 1 2027.Kedua, pergeseran fokus teknologi: Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn) tidak akan lagi memprioritaskan kecepatan puncak sebagai titik penjualan utamanya, tetapi akan berfokus pada keandalan ultra-tinggi (UHR),efisiensi energiTeknologi utama yang tercantum dalam pengumuman termasuk Co-BF/Co-SR, Dynamic Subchannel Operation (DSO),dan teknologi lapisan fisik seperti Distributed Resource Unit (DRU), Enhanced Long-Range Transmission (ELR), dan Unequal Modulation (UEQM).kapasitas baterai terbatas, dan lingkungan frekuensi radio yang sangat kompleks, seperti kacamata AI, cincin pintar, dan headphone TWS. Namun, sebagai penyedia solusi modul, kebiasaan kita ketika melihat berita semacam ini adalahuntuk mengikuti garis waktu dan melihat di mana standar selesai dan sertifikasi dibuka. Menurut laporan pelacakan ABI Research, kemajuan standardisasi sebesar 802.11bn adalah sebagai berikut: Draft 2.0 masuk ke dalam pemungutan suara kelompok kerja pada Agustus 2026, Draft 3.0 surat pemungutan suara dijadwalkan untukJanuari 2027, Draft 4.0/Standar Asosiasi awal diMei 2027, persetujuan akhir kelompok kerja diharapkan padaMaret 2028, dan Ratifikasi Dewan Standar IEEE (RevCom)Mei 2028.Proyek sertifikasi Wi-Fi 8 Aliansi Wi-Fi tidak diharapkan dimulai sampaiJanuari 2028. Apa artinya ini?Jika suatu produk diluncurkan pada kuartal pertama 2027, maka produk tersebut akan menghadapi tahap di mana standar belum diselesaikan dan saluran sertifikasi belum dibuka.Rancangan 3.0 belum diundi, Rancangan 4.0 belum masuk ke dalam surat suara SA, dan program sertifikasi Wi-Fi Alliance bahkan belum menetapkan tanggal awal untuk satu tahun lagi.Untuk sebagian besar produk terminal yang harus melalui persetujuan tipe dan sertifikasi aliansi sebelum mereka dapat diluncurkan, kerangka waktu ini tidak memenuhi persyaratan untuk produksi massal. Dell'Oro Group berbagi pandangan ini: pangsa pasar Wi-Fi 7 melebihi 50% pada September 2026, sementara pendapatan awal dari Wi-Fi 8 tidak diharapkan hingga 2027 paling awal.ABI Research secara langsung menggunakan frase "peluang menguntungkan dan tantangan yang belum pernah terjadi sebelumnya" dalam judul laporannya, menunjukkan bahwa peluang dan tantangan ada bersama-sama, tetapi jendela kesempatan adalah pada tahun 2028, bukan di kuartal 1 tahun 2027. II. Mengapa Wi-Fi 7 adalah pilihan yang realistis bagi pelanggan saat ini Melihat hanya topik berita yang sedang tren dapat dengan mudah menciptakan kesalahpahaman. Menurut data Dell'Oro Group,Pada September 2026, perangkat Wi-Fi 7 menyumbang lebih dari 50% dari pangsa pasar WLAN globalDi pasar router Cina, data pemantauan e-commerce Sandalwood memberikan gambaran yang lebih konkret: pada September 2026, pangsa pasar Wi-Fi 7 meningkat dari 26% menjadi32%, sementara Wi-Fi 5 turun dari 22% menjadi 12%, menunjukkan perubahan struktur pasar yang cepat ke arah protokol generasi berikutnya.dengan pangsa meningkat dari 13% menjadi 17%Siklus penggantian di pasar konsumen domestik telah memasuki fase yang dipercepat, bukan hanya dimulai. Pada panggilan pendapatan pada awal 2026, Realtek memberikan perkiraan untuk sektor chip: Penetrasi Wi-Fi 7 di PC dan router diperkirakan akan berlipat ganda pada tahun 2026, mencapai 30% di PC dan 25% di router.Mengingat bahwa Realtek adalah salah satu pemasok utama chip Wi-Fi, perkiraan ini mencerminkan ritme alokasi kapasitas di sisi pasokan hulu. Untuk pelanggan, kriteria yang lebih langsung adalah ini: jika proyek produk Anda saat ini direncanakan untuk produksi massal antara akhir 2026 dan 2027,Wi-Fi 7 adalah satu-satunya pilihan dengan dukungan rantai pasokan yang lengkap.Solusi modular Wi-Fi 8 tidak akan siap untuk evaluasi sampai sertifikasi dibuka paling awal pada tahun 2028.dan jalur produksi tidak bisa berhenti. III. OFEIXINWi-Fi 7Penyebaran Strategis Kembali ke produk kami sendiri, dua modul Wi-Fi 7 kami, berdasarkan platform Qualcomm QCC2072, memenuhi kebutuhan dua arsitektur perangkat keras arus utama yang saat ini ada di pasar.Motivasi awal kami untuk tata letak paket ganda ini sederhana:tahap pengambilan keputusan pelanggan yang berbeda membutuhkan bentuk modul yang berbeda. O2072PMmenggunakan slot M.2 2230 Key E dan dirancang untuk perangkat dengan antarmuka M.2 standar, seperti gateway, router, dan PC industri.Pelanggan ini biasanya membutuhkan modul pluggable untuk pemeliharaan dan upgrade yang mudah, dan memiliki persyaratan khusus untuk kompatibilitas driver dengan platform Intel x86. O2072PM sudah kompatibel dengan kernel 5.15.24+, 6.1.99, dan 6.12.0, dan juga mendukung OpenWrt versi V1.Pelanggan dapat segera debug modul tanpa harus mencari tahu driver dari awalUntuk banyak pelanggan yang mengevaluasi modul Wi-Fi 7, rintangan pertama bukanlah kinerja RF,tapi apakah driver akan bekerja dan SDK akan kompatibelKita sudah membahas masalah ini sebelumnya. O2072PBadalah paket permukaan-mount 13×15×2.3mm, dirancang untuk skenario PCB ruang terbatas seperti FTTR gateway, sub-router, dan high-density IoT terminal.Ini mendukung Wi-Fi melalui PCIe dan Bluetooth melalui UART / PCM, mengintegrasikan Bluetooth 6.0 dan mendukung beberapa mode operasi termasuk AP/AP+STA/P2P/Monitor.Pelanggan permukaan-mount biasanya mengunci dalam ukuran modul dan definisi pin selama fase desain onboard,memberi mereka jendela pilihan yang lebih panjang daripada desain berbasis slot. Inilah sebabnya mengapa O2072PB perlu hidup berdampingan dengan O2072PM. Jika pelanggan mengunci dalam solusi permukaan-mount pada tahap skematik dan ingin beralih ke solusi berbasis slot sebelum produksi massal,biaya desain ulang akan sangat tinggi. Kedua modul berbagi kemampuan Wi-Fi 7 inti yang sama:802.11be, 2×2 MIMO, tri-band 2.4/5/6GHz, lebar band 320MHz di band 6GHz, 4096-QAM dan kecepatan puncak 5,8GbpsSatu-satunya perbedaan terletak pada faktor bentuk fisik dan antarmuka mereka; pelanggan dapat memilih sesuai dengan arsitektur perangkat keras mereka. Perlu disebutkan nilai rekayasa eMLSR (Enhanced Multi-Link Single Radio). O2072PM mendukung eMLSR 320MHz. Dalam arsitektur perangkat keras radio tunggal, O2072PM mendukung eMLSR 320MHz.Hal ini memantau status multi-frequency band link melalui radio bantu, dengan cepat beralih ke link cadangan ketika link utama mengalami gangguan, tanpa perlu melalui proses scan-asosiasi lengkap.Untuk desain yang sensitif terhadap biaya dan terbatas ruang seperti sub-router FTTR,eMLSR menyediakan jalur yang layak untuk mencapai kinerja latensi hampir multi-radio pada arsitektur radio tunggalIni juga merupakan salah satu peningkatan teknik yang paling penting dari Wi-Fi 7 dibandingkan dengan Wi-Fi 6, mengubah struktur biaya jaringan kepadatan tinggi. IV. Variabel yang harus diperhatikan: dampak dari kekurangan memori Sebuah laporan baru-baru ini oleh Dell'Oro Group membuat penilaian yang menarik: kekurangan dan kenaikan harga chip memori DDR4 dapat mempercepat adopsi beberapa sistem Wi-Fi 8 kelas perusahaan,karena pemasok didorong untuk mengurangi ketergantungan mereka pada memori mahal dengan mengubah desainRealtek juga secara eksplisit menyebutkan dalam panggilan keuntungannya bahwa mereka menghadapi tantangan "kekurangan memori dan kenaikan harga" pada tahun 2026. Namun, ini tidak bertentangan dengan pernyataan bahwa "Wi-Fi 7 tetap menjadi andalan pengiriman".Pertumbuhan pendapatan Wi-Fi 7 akan terus berlanjut, dengan pendapatan tahunan puncak diperkirakan melebihi total pendapatan Wi-Fi 6E selama seluruh siklus hidupnyaKekurangan memori mendorong beberapa pelanggan perusahaan untuk menilai kelayakan Wi-Fi 8 pada awal 2027,sementara siklus penggantian untuk Wi-Fi 7 dalam berbagai skenario seperti router konsumen, sistem kontrol industri, CPEs, dan FTTR baru saja memasuki fase dipercepat yang ditunjukkan oleh data Sandalwood. Untuk pelanggan, penilaian yang lebih realistis adalah:jika produk Anda direncanakan untuk memasuki produksi massal sebelum paruh pertama tahun 2027, Wi-Fi 7 saat ini adalah satu-satunya pilihan yang dapat menjamin jadwal pengiriman.Jika siklus produk lebih lama, sensitivitas biaya lebih rendah, dan menargetkan skenario perusahaan high-end, Anda dapat memperhatikan kemajuan standardisasi Wi-Fi 8,Tapi keputusan pemilihan modul masih akan dibuat setelah paruh kedua tahun 2027. Kesimpulan Peta jalan Wi-Fi 8 Universal Scientific Industrial (USI) memberikan informasi masa depan yang berharga. Ini memberi tahu industri bahwa standar generasi berikutnya memprioritaskan keandalan atas kecepatan,dengan faktor bentuk modul berkembang menuju miniaturisasi SiP, dan aplikasi target yang berkembang dari ponsel/PC ke kacamata AI dan perangkat portabel.Oufexin juga memantau evolusi Wi-Fi 8 dan akan mempromosikan adaptasi modular saat standar diselesaikan dan sertifikasi dibuka. Namun,antara cetak biru dan produksi massal ada empat tahap: finalisasi standar, pembukaan sertifikasi, kematangan chip dan adaptasi modulTimeline ABI Research menunjukkan bahwa keempat tahap akan selesai pada Mei 2028. Sementara itu, data pengiriman Wi-Fi 7 mencerminkan apa yang terjadi sekarang:pangsa pasar global melebihi 50% pada September 2026 dan pangsa penjualan 32% di pasar router CinaDibalik angka-angka ini adalah rantai pasokan yang mapan dan proyek terminal yang dikirimkan dalam batch. Untuk Oufexin, kuncinya adalahketika pelanggan membutuhkan modul Wi-Fi 7 yang dapat segera diintegrasikan ke dalam proyek, memiliki kompatibilitas driver yang matang, dan menawarkan dua pilihan kemasan, kami sudah memiliki satu di rak kamiDalam industri modul, kecepatan pengiriman jauh lebih penting daripada kecepatan berita. Sumber data untuk artikel ini: ABI Research, Dell'Oro Group, Sandalwood, dan informasi yang tersedia untuk umum dari panggilan pendapatan Realtek.Informasi tentang produk Oufexix berasal dari dokumen spesifikasi resmi..  

2026

11/03

Wuqi WQ9301 Meluncur: Pilihan Chip Wi-Fi AP Domestik Meluas, dan Ofeixin Telah Membawa Modul Berbasis Wuqi ke Produksi Massal
Pada 27 Oktober 2026, kekurangan chip Wi-Fi AP produksi dalam negeri yang telah lama terjadi akhirnya teratasi. Peluncuran WQ9301 dari Wuqi memberikan landasan realistis untuk produksi massal dan adopsi "solusi AP domestik sepenuhnya" untuk pertama kalinya. Namun, bagi produsen terminal, chip itu sendiri hanyalah titik awal—apa yang benar-benar menentukan apakah suatu produk dapat diluncurkan tepat waktu dan dikirimkan secara stabil adalah kemampuan rekayasa tahap modul.. I. Mengapa chip AP adalah bagian tersulit dari pengembangan Wi-Fi domestik? Chip Wi-Fi dikategorikan secara fungsional menjadi STA (Station) dan AP (Access Point). Selama beberapa tahun terakhir, terobosan dalam Wi-Fi produksi dalam negeri terutama berfokus pada bidang STA—modul Wi-Fi dalam set-top box, kamera, dan perangkat IoT—di mana chip produksi dalam negeri telah menguasai pangsa pasar yang signifikan. Namun, situasinya sangat berbeda untuk chip AP. Chip AP adalah pusat jaringan Wi-Fi, menangani akses bersamaan dari banyak perangkat, penjadwalan sumber daya saluran, pengelolaan antrean QoS, dan memastikan stabilitas jaringan secara keseluruhan. Diakui secara luas di industri bahwa kesulitan R&D dan investasi yang diperlukan untuk chip AP jauh lebih besar daripada chip STA. Menurut data dari Shangpu Consulting, Broadcom, Qualcomm, dan MediaTek secara kolektif memegang lebih dari 70% pangsa pasar chip Wi-Fi kelas atas global, sementara perusahaan domestik hanya menyumbang sekitar 4,86%. Dalam skenario AP inti seperti router dan gateway pintar, tingkat penetrasi chip produksi dalam negeri telah lama tetap rendah. Konsekuensi langsung dari situasi ini adalah produsen router, gateway, dan modem optik domestik hampir tidak memiliki chip produksi dalam negeri untuk dipilih dalam lini produk AP mereka. Keamanan rantai pasokan adalah satu lapisan tekanan, dan kontrol biaya adalah lapisan lainnya—tanpa alternatif, daya tawar sangat terbatas. Pentingnya WQ9301 terletak pada fakta bahwa, untuk pertama kalinya, ia telah mengubah konsep "chip AP domestik" menjadi produk yang dapat ditanyakan, diambil sampelnya, dan dievaluasi untuk produksi massal. II. Sejauh mana Wuqi WQ9301 telah mencapai ini? WQ9301, yang diluncurkan oleh Wuqi Microelectronics, adalah salah satu dari sedikit chip router Wi-Fi 6 arsitektur RISC-V yang diproduksi massal di Tiongkok. Berdasarkan spesifikasi yang tersedia untuk umum, chip ini diposisikan untuk bersaing langsung dengan solusi access point (AP) Wi-Fi 6 mainstream.   Arsitektur ini menggunakan set instruksi multi-core RISC-V, menjalankan tumpukan protokol IEEE 802.11ax, dan kompatibel mundur dengan 802.11 a/b/g/n/ac. Dalam hal kecepatan, ia mendukung bandwidth 160MHz dan modulasi 1024QAM, memanfaatkan teknologi DL/UL MU-MIMO dan OFDMA, dan mencapai kecepatan bersamaan dual-band maksimum 3Gbps pada lapisan fisik, menargetkan skenario video 4K/8K dan game online skala besar. Frekuensi radio (RF) adalah pembeda inti chip: Ia menampilkan sirkuit RF dual-band 2.4GHz dan 5GHz yang dikembangkan sendiri dan teknologi CMOS PA berkinerja tinggi yang unik, mengontrol konsumsi daya dan pembangkitan panas sambil memastikan daya pancar. Dalam hal integrasi, satu chip mengintegrasikan baseband, RF, dan FEM, sambil juga mendukung solusi FEM eksternal untuk memenuhi kebutuhan yang beragam. Lebih penting lagi, ada kemajuan industrialisasi. WQ9301 telah lulus sertifikasi industri otoritatif dan penilaian produksi domestik, dan telah mencapai pasokan batch kecil ke ZTE Microelectronics dan Changhong. Diperkirakan akan diadopsi oleh pelanggan terminal besar seperti China Mobile pada tahun 2026. Secara bersamaan, Wuqi sedang memajukan pengembangan chip AP Wi-Fi 7, yang bertujuan untuk menyelesaikan sertifikasi Wi-Fi Alliance paling cepat pada akhir tahun 2026. Ini berarti bahwa WQ9301 bukan hanya chip yang tetap dalam draf rilis, tetapi telah memasuki proses evaluasi dan adopsi oleh pelanggan nyata. Bagi produsen terminal yang membuat router, gateway pintar, dan set-top box, akhirnya ada solusi AP domestik yang dapat mereka evaluasi secara serius. III. Dari Chip ke Modul: Peran Ofeixix adalah "Terjemahan" Chip Wi-Fi dikirimkan sebagai die telanjang yang dikemas, tetapi produsen terminal membutuhkan modul yang dapat dicolokkan dan dijalankan segera. Pencocokan antena, kalibrasi RF, adaptasi driver, desain pembuangan panas, verifikasi tumpukan protokol, pengujian sertifikasi—jika tugas-tugas ini tidak diselesaikan, kinerja chip tidak dapat dilepaskan, dan produk terminal tidak dapat diluncurkan. Inilah yang dilakukan OufiXin. Merupakan fakta yang terbukti bahwa chip Wuqi WQ9201 telah diadopsi oleh beberapa set-top box China Mobile dan telah mencapai produksi massal. Modul O9201SB yang dikembangkan oleh Oufexin berdasarkan chip ini adalah mata rantai penting dalam rantai produksi massal ini. Modul ini, berukuran hanya 13×15mm, mendukung MU-MIMO 2×2 dan konkurensi dual-band, mengatasi titik sakit video tersendat-sendat dan latensi game dalam skenario set-top box. Dari chip ke modul hingga pengadaan massal oleh operator, jalur ini telah berhasil ditetapkan. Dirancang untuk aplikasi industri, modul O9201PM dari Oufexin mengadopsi antarmuka M.2 dan protokol PCIe, dan telah menyelesaikan adaptasi driver pada platform domestik seperti RK3588, Allwinner, dan Rockchip. Konsumsi daya berkurang 40% ketika Wi-Fi dan Bluetooth bekerja bersama. Ini menunjukkan bahwa kemampuan Oufexin melampaui modul kelas konsumen, dan juga memiliki pengalaman pengiriman dalam inovasi IT domestik dan skenario kontrol industri. Ketika WQ9301 memasuki tahap modularisasi, pengalaman produksi massal Oufexin yang ada dengan solusi Wuqi merupakan keuntungan penggerak pertama yang nyata.Produsen modul baru perlu melalui seluruh proses kalibrasi RF, adaptasi driver, dan pengujian sertifikasi dari awal, sementara Oufexin telah mengumpulkan sejumlah besar data rekayasa yang dapat digunakan kembali dan pengalaman lini produksi pada platform Wuqi. IV. Jendela Pasar: Wi-Fi 6 Tetap Menjadi Pasar Inti, dan Waktunya Tepat untuk AP Domestik. Kesalahpahaman umum adalah bahwa Wi-Fi 7 dengan cepat menjadi umum, jadi apakah sudah terlambat untuk mengembangkan chip AP Wi-Fi 6 sekarang? Data memberi tahu kita sebaliknya. Menurut laporan dari Luotu Technology, pada paruh pertama tahun 2026, Wi-Fi 6 menyumbang 57,5% pangsa pasar online untuk router rumahan di Tiongkok, sementara Wi-Fi 7 menyumbang 30,1%. Wi-Fi 6, dengan keunggulan efektivitas biayanya dalam kisaran harga inti 100-300 yuan, mencakup kebutuhan penggantian sebagian besar keluarga biasa dan tetap menjadi arus utama pasar absolut. Data yang lebih makro datang dari Shangpu Consulting: pada tahun 2024, pengiriman chip Wi-Fi Tiongkok melebihi 2 miliar unit, dengan ukuran pasar mendekati 40 miliar yuan; diproyeksikan bahwa ukuran pasar Tiongkok akan mencapai 100 miliar yuan pada tahun 2030, tetapi perusahaan domestik saat ini hanya memegang sekitar 4,86% dari pangsa pasar chip kelas atas.Angka ini sendiri menggambarkan potensi substitusi chip AP domestik—bukan persaingan untuk pangsa pasar yang ada, tetapi pendakian dari hampir nol ke pangsa pasar dua digit. Bagi pelanggan target Oufexin—produsen set-top box, produsen gateway, dan produsen peralatan kontrol industri—Wi-Fi 6 saat ini adalah lini produk dengan volume pengiriman terbesar, dan ketersediaan chip AP domestik secara langsung terkait dengan biaya BOM dan keamanan rantai pasokan. V. Kesimpulan: Saat memilih chip, bahkan lebih penting untuk memilih mitra modul yang telah membuktikan kemampuan mereka. Meskipun pilihan chip AP Wi-Fi produksi dalam negeri memang meningkat, lebih banyak pilihan tidak sama dengan implementasi yang lebih mudah. Transisi dari "dapat diambil sampelnya" menjadi "modul yang dapat diproduksi massal" untuk chip baru melibatkan serangkaian tantangan signifikan, termasuk debugging RF, adaptasi driver, siklus sertifikasi, dan peningkatan hasil lini produksi. Jika produsen terminal memilih pemasok modul tanpa pengalaman dalam memproduksi massal platform chip tersebut, risiko proyek tidak akan hilang secara otomatis hanya karena "chip domestik tersedia." Nilai inti Oufexin bukan pada "distribusinya" chip Wuqi, tetapi pada penyelesaian loop rekayasa penuh dari chip ke modul pada platform Wuqi, yang telah divalidasi oleh pengiriman massal set-top box China Mobile.Ketika WQ9301 memasuki tahap modularisasi, sistem rekayasa yang terbukti ini dapat digunakan kembali secara langsung, secara signifikan mengurangi siklus adopsi untuk pelanggan akhir. Sekali lagi selamat kepada Wuqi atas penerapan WQ9301 yang sukses. Bagi produsen router, gateway, dan set-top box yang mengevaluasi solusi AP domestik, pilihan yang paling pragmatis bukanlah menunggu "lebih banyak pilihan chip", tetapi menemukanmitra modul yang telah berhasil menjalankan produksi massal menggunakan chip domestik. Kombinasi Oufexin dan Wuqi memberikan titik awal untuk evaluasi segera. Catatan sumber data: Parameter Wuqi WQ9301 dan kemajuan industrialisasi berasal dari laporan oleh China Electronics Network dan IT Times, serta prospektus IPO Wuqi; informasi modul dan produksi massal Oufexin berasal dari informasi publik resmi Oufexin dan laporan oleh Electronic Engineering Times; data ukuran pasar berasal dari "Laporan Riset Industri Chip WiFi (2026)" Shangpu Consulting; data struktur pasar router berasal dari statistik pasar online Luotu Technology untuk paruh pertama tahun 2026.  

2026

10/30