Kualitas Modul WiFi7 & WiFi HaLow Modul Pabrikan

Pada tanggal 31 Agustus 2026, sebuah laporan oleh CCTV Finance mengguncang seluruh industri semikonduktor.permintaan untuk chip AI yang diproduksi secara domestik pada tahun 2026 adalah sekitar 4 juta unit, sementara pengiriman sebenarnya hanya sekitar 3 juta unit, meninggalkan kesenjangan kapasitas jutaanBeberapa perusahaan komputasi canggih sudah memesan tiga tahun ke depan.   Apa hubungannya antara "kelaparan daya komputasi" di bidang komputasi awan dan modul Wi-Fi, Bluetooth, dan PLC yang dikirim setiap hari?Jawabannya tersembunyi dalam tiga jalur transmisi. I. Tiga jalur transmisi kekurangan daya komputasi Jalur 1: Kekurangan struktural chip memori Permintaan gila untuk memori bandwidth tinggi (HBM) dari server AI membentuk kembali lanskap pasokan DRAM global.Produsen memori memprioritaskan kapasitas untuk HBM kelas AI yang lebih menguntungkan sementara memotong produksi chip memori tradisional seperti LPDDR4 . Menurut data TrendForce,Harga kontrak DRAM tradisional meningkat 90% hingga 95% per kuartal pada kuartal pertama 2026.Memasuki kuartal kedua,harga kontrak DRAM umum terus meningkat sebesar 58% menjadi 63% per kuartal, sementara harga kontrak NAND Flash meningkat sebesar 70% menjadi 75%Changxin Memory Technologies, perusahaan chip memori terkemuka, melaporkan pendapatan sebesar 150,3 miliar yuan pada paruh pertama tahun ini, peningkatan 873,64% dari tahun ke tahun. Untuk Wi-Fi dan modul Bluetooth yang membutuhkan integrasi DRAM dan Flash, ini berarti bahwabiaya BOM meningkat secara sistematis. Jalan kedua: Resonansi biaya di seluruh rantai industri Kecepatan permintaan chip AI tidak hanya mendorong harga penyimpanan naik tetapi juga memicu reaksi rantai kenaikan harga di seluruh rantai industri. Pada tanggal 1 Juli 2026, ASE Technology Holding Co., Ltd., pemasok kemasan dan pengujian semikonduktor terkemuka di dunia, mengumumkan satu putaran kenaikan harga lain untuk produk kemasan,dengan peningkatan tertinggi melebihi 20%Ada sekitar 10% kesenjangan antara penawaran dan permintaan dalam teknologi kemasan canggih.Dari komponen seperti osilator kristal, PCB, MLCC, dan induktor, untuk tahap semikonduktor seperti kemasan chip dan pengujian, substrat, dan wafer silikon, meningkatnya biaya diteruskan melalui setiap tahap ke tahap modul.Biaya BOM dari setiap modul Wi-Fi / Bluetooth meningkat secara pasif. Jalur ketiga: "Efek Sifoning" dari Kapasitas Produksi Chip AI tidak hanya mengkonsumsi kapasitas proses canggih, tetapi juga mengambil sejumlah besar kapasitas wafer 8 inci yang matang.Pabrik wafer dan pabrik pengemasan dan pengujian memprioritaskan kapasitas untuk pesanan daya komputasi AI yang menguntungkan, menekan kapasitas chip IoT. Yole memproyeksikan pasar kemasan canggih 2.5D / 3D mencapai hampir $ 35 miliar pada tahun 2030.situasi pasokan dan permintaan yang ketat untuk kemasan canggih akan berlanjutCounterpoint memprediksi bahwaHarga jual rata-rata modul IoT seluler akan menghadapi tekanan naik pada paruh kedua 2026, terutama karena biaya memori yang terus meningkat. Ini berarti bahwa kapasitas produksi chip IoT seperti Wi-Fi dan Bluetooth mungkin menghadapi tekanan jangka panjang, dengan pasokan yang ketat dan waktu pengiriman yang diperpanjang menjadi norma. II. Kisah Dua Ekstrim: Diferensiasi Industri di Tengah Kekurangan Daya Komputer Sisi "Beku": Rasa Sakit Jangka Pendek Dampak paling langsung dari kekurangan chip AI pada industri modul sudah mulai muncul dalam data. Menurut laporan yang dirilis oleh Counterpoint Research,Pengiriman modul IoT seluler AI tertanam menurun hampir 17% dari tahun ke tahun pada kuartal pertama 2026Pada tahun 2025, kategori ini mempertahankan pertumbuhan 19% dari tahun ke tahun. Karena biaya memori meningkat,Harga penjualan rata-rata modul seluler AI tertanam meningkat dua digitPada akhirnya, peningkatan biaya perangkat keras telah mempengaruhi permintaan di berbagai bidang aplikasi. Sementara itu,Pengiriman global modul IoT seluler hanya tumbuh 4% dari tahun ke tahun pada kuartal pertama 2026, menandai pertama kalinya mereka turun ke angka satu digit setelah tujuh kuartal berturut-turut pertumbuhan dua digit. Sisi "Api": Peluang jangka panjang Namun, tekanan biaya jangka pendek tidak mengubah arah industri jangka panjang. Sebuah laporan oleh Shanxi Securities menunjukkan bahwa modul IoT berevolusi dari fungsi komunikasi dasar menuju kekuatan komputasi dan kecerdasan tinggi.Pada tahun 2030, tingkat penetrasi kecerdasan buatan dalam modul seluler akan mencapai 25%. "Kecerdasan buatan tidak akan lagi terbatas pada beberapa aplikasi khusus, tetapi akan menjadi fitur standar". Di sektor Wi-Fi, ukuran pasar modul Wi-Fi global diproyeksikan mencapai $ 16,82 miliar pada tahun 2026, yang mewakili pertumbuhan tahunan 17,9%.pangsa pasar dari Wi-Fi 7 modul akan naik dengan cepat ke 17,2%, dengan diperkirakan 234 juta unit dikirim sepanjang tahunData IDC menunjukkan bahwa pada kuartal pertama 2026, Wi-Fi 7 telah menyumbang 44,5% dari pendapatan AP WLAN perusahaan global, peningkatan yang signifikan dibandingkan dengan 11,8% pada kuartal pertama 2025.Aliansi Wi-Fi memprediksi bahwapengiriman perangkat Wi-Fi 7 global akan mencapai sekitar 1,1 miliar unit pada tahun 2026. III. Logika Tanggapan Produsen Modul: Dari "Tekanan Pasif" ke "Penemuan Proaktif" Menghadapi dampak biaya di seluruh rantai industri yang disebabkan oleh kekurangan chip AI awan,Shenzhen Qogrisys telah mengubah tekanan eksternal menjadi dorongan peningkatan melalui strategi darurat: Di sisi rantai pasokan, kami telah membangun kolaborasi ekologi yang mendalam dengan produsen chip seperti Qualcomm, Realtek, Wuqi, dan HiSilicon,meningkatkan hubungan pengadaan ke model "pembangunan bersama + penguncian kapasitas", untuk memastikan stabilitas pasokan selama periode kapasitas terbatas melalui operasi skala besar dan kerja sama jangka panjang. Di sisi produk,perusahaan bertujuan untuk mengurangi risiko melalui cakupan skenario penuh. modul Wi-Fi 7 (O2072PM/O2072PB) diposisikan untuk memanfaatkan jendela konektivitas kecepatan tinggi generasi berikutnya,modul PLC (3121N-H/S130N-ISI) berfungsi sebagai "ballast" biaya dengan ketergantungan penyimpanan rendah, dan modul inovasi domestik (O9201SB/O9201PM) memasuki pasar penggantian domestik 2,66 triliun yuan.perusahaan juga mengembangkan teknologi mutakhir seperti Wi-Fi HaLow dan modul AIoT. Di sisi layanan, perusahaan beralih dari "menjual produk standar" ke "menjual solusi yang sangat disesuaikan," meningkatkan loyalitas pelanggan dengan dasar platform perangkat keras lengkap dan layanan teknis rantai penuh.Di sisi kepatuhan, produk telah memperoleh sertifikasi dari beberapa negara, termasuk FCC, CE, dan SRRC, menghindari hambatan perdagangan.Kejutan biaya yang disebabkan oleh kekurangan kekuatan komputasi AI mempercepat pemusnahan pemain yang lebih lemah di industri modul, sementara kolaborasi ekosistem yang mendalam,Matriks produk skenario penuh, dan kemampuan layanan yang disesuaikan menjadi hambatan utama bagi penyedia solusi modul untuk mengatasi siklus. IV. Efek "Pelabuhan Aman" dari PLC Dalam putaran kekurangan chip AI ini,Modul PLC (Power Line Carrier) relatif kurang terpengaruh. Modul PLC memiliki ketergantungan yang lebih rendah pada memori bandwidth tinggi, tidak seperti modul Wi-Fi / Bluetooth kelas atas yang membutuhkan integrasi DRAM dan Flash berkapasitas besar.Chip kontrol utama PLC sebagian besar menggunakan proses manufaktur yang matang, dan meskipun mereka juga menghadapi beberapa kendala kapasitas, luasnya jauh lebih kecil daripada chip terkait AI. Dalam skenario aplikasi PLC utama seperti pencahayaan pintar dan rumah pintar, persyaratan untuk kinerja dan stabilitas real-time lebih tinggi daripada daya komputasi,dan dampak dari kenaikan harga chip AI relatif tidak langsung.Ketika modul Wi-Fi/Bluetooth menghadapi peningkatan biaya yang komprehensif, modul PLC menjadi solusi koneksi yang relatif hemat biaya dan stabil. V. Dari “penjualan konektivitas” ke “penjualan konektivitas + komputasi”: Pergeseran paradigma dalam industri modul Kekurangan daya komputasi ini mengungkapkan tren industri yang lebih dalam:Industri modul bergerak dari "konektivitas tunggal" ke persaingan komprehensif yang melibatkan "konektivitas + komputasi + ekosistem". Menurut data dari IoT Analytics,Jumlah perangkat IoT yang terhubung di seluruh dunia mencapai sekitar 21,1 miliar pada tahun 2025 dan diperkirakan mencapai sekitar 39 miliar pada tahun 2030.Peningkatan jumlah perangkat ini hanya lapisan pertama perubahan;yang lebih penting, semakin banyak perangkat IoT mulai memiliki algoritma AI, NPU, kesimpulan lokal, interaksi suara, dan kemampuan komputasi tepi. Ini berarti bahwa jumlah data yang dihasilkan dan diproses oleh perangkat terminal terus meningkat, yang menempatkan tuntutan yang lebih tinggi pada modul nirkabeltidak hanya untuk "mengirim lebih cepat", tetapi juga untuk "menghitung lebih dekat dan terhubung lebih stabil". VI. Kesimpulan Sementara semua orang mengejar "otak" kekuatan komputasi, bahkan otak yang paling kuat membutuhkan "jaringan saraf" yang sensitif untuk merasakan dunia dan mengirimkan instruksi. Modul nirkabeladalah jaringan saraf yang sangat diperlukan di era AI ini. Seperti yang dilaporkan CCTV Finance, alasan yang mendasari putaran pertumbuhan ini bukan hanya kenaikan harga pasif karena "kekurangan", tetapi juga pilihan proaktif yang didorong oleh "kesederhanaan penggunaan"." Chip yang diproduksi di dalam negeri telah melewati titik kritis dalam hal kinerja dan stabilitas, bergerak dari "bisa digunakan" ke "mudah digunakan". Logika yang sama sedang berkembang di industri modul nirkabelmodul bergerak dari "konektivitas" ke "konektivitas yang baik", dan dari "konektivitas" ke "konektivitas + kecerdasan". "  

Dari tanggal 26 hingga 28 Agustus 2026, Pameran Internet of Things Internasional IOTE ke-25 diselenggarakan dengan megah di Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Gedung Baru Bao'an). Dengan area pameran seluas 80.000 meter persegi, pameran tahun ini menghadirkan lebih dari 1.000 peserta pameran berkualitas tinggi dari seluruh dunia, menarik 48.109 profesional industri dan lebih dari 3.000 pengunjung internasional pada hari pertama. Pameran dengan tema "Kecerdasan Tepi, Pendalaman Skenario, dan Keberlanjutan Hijau" merupakan kolaborasi besar antara AGIC 2026 Shenzhen International General Artificial Intelligence Industry Expo dan GERX Global Embossed Intelligent Robot Industry Expo, yang mencapai integrasi mendalam teknologi IoT dengan kecerdasan buatan umum dan kecerdasan robot.   Sinyal terkuat yang dikeluarkan oleh pameran ini adalah bahwa AI tepi dan konektivitas nirkabel bergerak dari "berevolusi secara independen" menjadi "terhubung secara mendalam".Gedung 12 menampilkan pencapaian teratas seperti chip AI, komputasi tepi, dan robot cerdas terwujud, sementara Gedung 10 berfokus pada IoT industri dan modul komunikasi. Tata letak terkoordinasi dari kedua gedung tersebut merupakan interpretasi spasial dari logika industri "AI + konektivitas". I. Logika Industri: Mengapa "Konektivitas" Harus Merangkul "Komputasi" Integrasi AI tepi dan modul nirkabel pada dasarnya adalah evolusi teknologi yang didorong oleh permintaan industri. Model terpusat, yang hanya mengandalkan kekuatan komputasi cloud, menghadapi berbagai hambatan: skenario kontrol industri memerlukan waktu respons milidetik, yang tidak dapat dipenuhi oleh latensi bolak-balik cloud; skenario medis dan keamanan sangat sensitif terhadap privasi data, dan mengunggah data ke cloud menimbulkan risiko kepatuhan; dan pengunggahan data berkelanjutan oleh perangkat IoT masif mendorong biaya bandwidth dan komputasi cloud. Arsitektur standar untuk implementasi AI menjadi di mana terminal menangani persepsi, tepi menangani inferensi, dan cloud menangani pelatihan dan koordinasi—masing-masing dengan peran spesifiknya sendiri. Tren ini jelas didukung oleh data. Menurut laporan yang dirilis oleh IIM Information, pasar modul nirkabel global diperkirakan akan mencapai $48,62 miliar pada tahun 2026, meningkat 17,8% dari $41,27 miliar pada tahun 2025. Di antara perkembangan ini, tingkat integrasi chip akselerasi khusus AI dalam modul terus meningkat, dan pengiriman modul inferensi tepi AI yang baru (terintegrasi NPU) melebihi 12 juta unit pada kuartal kedua tahun 2026, menandai pergeseran modul dari unit transmisi sederhana menjadi node kekuatan komputasi. Sementara itu, modul Wi-Fi 7 mendukung bandwidth 320MHz dan modulasi 4096-QAM, dan diperkirakan akan diadopsi secara signifikan dalam router, perangkat VR/AR, dan aplikasi lainnya pada tahun 2026. Modul nirkabel berevolusi dari "pipa transmisi data" menjadi "basis konektivitas cerdas" dengan kemampuan pemrosesan cerdas lokal. Logika kompetitif modul komunikasi nirkabel generasi berikutnya mengalami perubahan mendalam: dari konektivitas Wi-Fi tunggal menjadi kolaborasi Wi-Fi + Bluetooth + multi-protokol; dari sekadar mentransmisikan data menjadi integrasi konektivitas, penginderaan, dan kecerdasan tepi. II. Pameran IOTE 2026 Mengonfirmasi: Integrasi Telah Menjadi Konsensus Industri Di IOTE 2026, perusahaan konektivitas nirkabel global terkemuka dengan jelas menguraikan lanskap industri tren ini melalui portofolio produk masing-masing. Dari produsen chip hingga penyedia solusi modul, posisi inti stan mereka umumnya ditempati oleh solusi AI tepi—baik itu SoC nirkabel yang mengintegrasikan akselerator perangkat keras AI/ML atau platform kontrol utama untuk terminal kecerdasan terwujud dan AI generatif, fokus strategis pemain terkemuka di industri jelas bergeser ke arah kemampuan inti ganda "komunikasi + komputasi". Di antara banyak penghargaan produk inovatif yang disajikan bersamaan dengan pameran, modul komputasi AI tepi dan chip AI berkinerja tinggi menempati posisi terkemuka. Beberapa peserta pameran memamerkan solusi demonstrasi AI tepi yang mendukung fitur-fitur seperti wake-up kata kunci lokal dan pengenalan wajah dan gerakan real-time. Sementara itu, pameran teknologi pendukung seperti penginderaan nirkabel presisi tinggi dan fusi multi-protokol semakin memperkaya kemampuan konektivitas nirkabel dalam skenario AI. Pameran ini dengan jelas menunjukkan bahwapersaingan di bidang konektivitas nirkabel telah berevolusi dari sekadar kontes "kinerja komunikasi" menjadi persaingan komprehensif "kemampuan komunikasi + komputasi".Menyediakan saluran transmisi data berkecepatan tinggi dan stabil saja tidak lagi cukup untuk menciptakan keunggulan diferensial. Kemampuan untuk menyediakan dukungan kekuatan komputasi dan kolaborasi cerdas untuk aplikasi AI tepi di atas kemampuan konektivitas menjadi tolok ukur baru untuk mengukur kekuatan teknologi produsen modul. III. Skenario Aplikasi: Di Mana Menerapkan Modul AI Tepi + Nirkabel Integrasi AI tepi dan modul nirkabel sedang diimplementasikan dengan cepat dalam berbagai skenario vertikal.   Manufaktur industriadalah salah satu skenario paling matang untuk integrasi AI tepi dan modul nirkabel. Gedung 10 pameran secara khusus berfokus pada IoT industri dan solusi tertanam, menghubungkan tiga jalur teknologi utama: penginderaan cerdas, komunikasi IoT, dan penentuan posisi yang tepat. Dalam skenario manufaktur cerdas, kendaraan transportasi otonom AGV/AMR, sensor industri, dan sistem pemantauan memiliki persyaratan ketat untuk konektivitas nirkabel latensi rendah dan kemampuan inferensi AI lokal. Modul nirkabel perlu menyediakan konektivitas yang stabil di lingkungan industri dengan interferensi tinggi, sambil menyediakan fondasi komunikasi untuk aplikasi AI seperti inspeksi visual dan pemeliharaan prediktif pada sisi peralatan. Rumah pintar dan gedung pintaradalah skenario penting lainnya. Dalam skenario rumah pintar, pemrosesan AI lokal berarti perintah suara dapat ditanggapi tanpa diunggah ke cloud, yang mengurangi latensi dan melindungi privasi pengguna—ini adalah nilai inti dari AI tepi. Ritel pintar dan kota pintarjuga mendapat manfaat dari tren ini. Pameran ini secara komprehensif mencakup lebih dari 20 skenario aplikasi inti, termasuk logistik pintar dan konsumsi pintar. Dalam skenario ritel pintar, terminal POS AI, mesin penjual otomatis pintar, dan perangkat lainnya perlu menyelesaikan tugas inferensi seperti pengenalan gambar dan analisis perilaku secara lokal, sambil mengandalkan modul nirkabel untuk mencapai sinkronisasi data dan manajemen jarak jauh dengan cloud. Drone dan robotmewakili sektor pertumbuhan tinggi yang sedang berkembang. Solusi drone mengintegrasikan modul Wi-Fi, komunikasi 5G, dan kemampuan komputasi AI tepi, mendukung aplikasi seperti transmisi gambar jarak jauh, kontrol jarak jauh, pengenalan gambar real-time, dan pemantauan cerdas. Dengan perkembangan pesat robot cerdas terwujud, permintaan untuk konektivitas nirkabel bandwidth tinggi, latensi rendah, dan kemampuan inferensi AI lokal akan terus melonjak. IV.Solusi Tata Letak Qogrisys: "Smart Connection Dock" dengan Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Mengingat tren industri ini, tata letakQOGRISYS Technology Co., Ltd., yang berkantor pusat di Shenzhen,sangat representatif. Didirikan pada tahun 2014, Qogrisys Technology berfokus pada industri konektivitas komunikasi, berkomitmen untuk menyediakan solusi konektivitas IoT yang komprehensif kepada pelanggan. Perusahaan bermitra di hulu dengan produsen chip seperti Qualcomm, Realtek, Woogi, dan HiSilicon, dan di hilir dengan pelanggan akhir di sektor rumah pintar, IoT industri, dan elektronik otomotif. Produk utamanya mencakup modul Wi-Fi 2.4G/5.8G, modul BLE, modul PLC, komponen antena RF, dan solusi perangkat keras pintar. Produk Inti: Modul Kombinasi O2072PM Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Qogrisys telah meluncurkandua modul combo Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0, O2072PM dan O2072PB, berdasarkan chip Qualcomm FastConnect C7700 (kode chip QCC2072). QCC2072 dirancang untuk menyediakan konektivitas berkecepatan ultra-tinggi, dengan kecepatan puncak hingga 5,8 Gbps, dan menampilkan saluran 320MHz, 4K QAM, dan kemampuan Multi-Link Operation (MLO).O2072PM menggunakan antarmuka standar M.2 Key E (22×30mm) , sepenuhnya mendukung 4K QAM, saluran 320MHz, dan MLO (Multi-Link Operation), dengan laju puncak 5,8 Gbps. Bagian Wi-Fi mematuhi standar IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be, mendukung tri-band 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz, dengan setiap band mendukung modulasi hingga 4096 QAM. Bagian Bluetooth kompatibel dengan Bluetooth 6.0, mendukung mode ganda Bluetooth, Tx beamforming, MRC, LE Audio, dan Bluetooth Low Energy (BLE) 2 Mbps.Perlu dicatat bahwa O2072PM juga mendukung pengukuran jarak presisi tinggi (HADM/deteksi saluran), memberikan kemungkinan teknologi baru untuk skenario seperti penentuan posisi dalam ruangan dan pelacakan aset.O2072PM jelas dirancang untuk memenuhi persyaratan "fondasi konektivitas" dalam skenario AI tepi—menyediakan konektivitas nirkabel yang stabil, bandwidth tinggi, dan latensi rendah untuk platform tepi berkinerja tinggi. Dengan peningkatan berkelanjutan pada kekuatan komputasi AI tepi, latensi rendah dan keandalan tinggi Wi-Fi 7 menjadi fondasi komunikasi inti untuk komputasi tepi. Kecepatan yang lebih tinggi dan latensi yang lebih rendah yang ditawarkan oleh Wi-Fi 7 memungkinkan modul untuk mencapai pengalaman produk yang lebih baik di berbagai perangkat. Kemampuan adaptasi platform domestik Langkah Qogrisys ke bidang Wi-Fi 6 juga patut diperhatikan. Modul seri O9201 SB/ O9101 SA/ O9201PM-nya telah menyelesaikan adaptasi dan verifikasi driver pada platform domestik seperti RK3588, Allwinner, dan Rockchip, dan dapat digunakan secara luas di tablet industri, gateway komputasi tepi, peralatan kontrol industri, dan skenario lainnya. Ini menunjukkan akumulasi teknis mendalam Qogrisys dalam beradaptasi dengan platform domestik dan konektivitas nirkabel. Dalam hal portofolio produk, Qogrisys sedang membangun solusi konektivitas nirkabel lengkap yang mencakup Wi-Fi 4/5/6/7 dan BLE, mengikuti jalur "menggunakan platform perangkat keras penuh sebagai fondasi dan skenario vertikal sebagai arah". V. Prospek: Era "Konektivitas Cerdas" di Industri Modul Menjelang tahun 2026-2030, industri akan memasuki era "konektivitas cerdas". Modul AI tepi telah menjadi mesin pertumbuhan baru untuk industri modul nirkabel. Menurut laporan IIM, pasar modul nirkabel global diproyeksikan melebihi $90 miliar pada tahun 2030, dengan modul AI tepi dan koneksi langsung satelit diperkirakan tumbuh pada tingkat pertumbuhan tahunan gabungan lebih dari 30%. Integrasi mendalam AI tepi dan modul nirkabel bukanlah "icing on the cake" opsional, tetapi jalur yang tak terhindarkan untuk pengembangan industri. Bagi produsen modul nirkabel, kemampuan mereka untuk bersinergi dengan platform AI tepi di luar konektivitas semata, dan untuk menyediakan fondasi komunikasi yang sangat andal untuk aplikasi AI tepi, akan menentukan posisi mereka di tahap persaingan berikutnya. Pameran IOTE 2026 menampilkan gambaran nyata dari transformasi yang sedang berlangsung ini—dari "menghubungkan segalanya" menjadi "menghubungkan segalanya secara cerdas". Qogrisys Technology, dengan Shenzhen sebagai asalnya, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 sebagai platform konektivitasnya, dan cakupan skenario penuh sebagai tujuannya, berkontribusi kekuatannya untuk transformasi ini.  

Kendaraan cerdas yang terhubung muncul sebagai salah satu lintasan pertumbuhan yang paling pasti dalam industri teknologi global.   Produksi kendaraan terkoneksi cerdas China diproyeksikan mencapai 14.064 juta unit pada tahun 2026, dengan penetrasi pasar berkembang menjadi 38,40%Dari 4,6915 juta unit pada tahun 2021 menjadi 14,064 juta unit pada tahun 2026, angka ini hampir tiga kali lipat hanya dalam lima tahun, mewakili tingkat pertumbuhan tahunan senyawa 24,8%.Pendapatan dari solusi terkoneksi cerdas di dalam kendaraan diperkirakan mencapai 236.5 miliar yuan. Data Media Research menunjukkan bahwa pasar layanan aplikasi kendaraan terkoneksi cerdas China telah mencapai 222,3 miliar yuan pada tahun 2025. Pada skala global, lintasan pertumbuhan sama curamnya.Data Penelitian dan Pasar menunjukkan bahwa pasar teknologi kendaraan yang terhubung global akan tumbuh dari $ 45,99 miliar pada tahun 2025 menjadi $ 51,86 miliar pada tahun 2026, mencapai $ 84.54 miliar pada tahun 2030 dengan CAGR 13%**Pasar mobil terhubung yang lebih luas diperkirakan akan berkembang dari $105,67 miliar pada tahun 2025 menjadi $121,23 miliar pada tahun 2026, dan lebih lanjut menjadi **$214,42 miliar pada tahun 2030 dengan CAGR 15,3%.Menurut TechNavio,Pasar mobil global yang terhubung diproyeksikan tumbuh sebesar $ 161,69 miliar selama 2025-2030, mempercepat pada CAGR 17,2%. Terminal komunikasi dan navigasi beralih dari kendaraan "opsional" ke "alat standar"Ini bukan peningkatan bertahap tetapi rekonfigurasi struktural dari logika yang mendasari industri.di dalam kendaraan, kokpit cerdas membutuhkan konektivitas nirkabel dengan bandwidth tinggi dan latensi rendah; di luar kendaraan, infrastruktur pengisian membutuhkan komunikasi cerdas melalui teknologi pembawa jalur listrik.Ofeixin Technology memberikan solusi konektivitas full-stack yang mencakup "sisi kendaraan" dan "sisi energi" kendaraan cerdas yang terhubung, dengan solusi nirkabel Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 di dalam kendaraan dan solusi komunikasi tumpukan pengisian PLC. I. Revolusi Bandwidth di Cockpit Cerdas: Wi-Fi 7 Membawa Era Baru Konektivitas Di Dalam Kendaraan Wi-Fi 7, sebagai standar generasi berikutnya setelah Wi-Fi 6, menjadi infrastruktur inti untuk konektivitas nirkabel di kokpit cerdas.Pada Januari 2026, Aliansi Wi-Fi secara resmi membuka sertifikasi Wi-Fi 7Dari pembukaan sertifikasi hingga pengiriman produksi massal modul, laju komersialisasi untuk iterasi teknologi ini jauh melampaui harapan pasar. Modul Wi-Fi 7 kelas otomotif menyelesaikan kualifikasi AEC-Q104 dan memasuki produksi uji coba dalam batch kecil pada kuartal keempat 2025, dengan kecepatan data puncak teoritis 4,8 kali lebih tinggi daripada Wi-Fi 6, secara signifikan mendukung skenario bandwidth tinggi seperti pembaruan peta streaming definisi tinggi dan navigasi AR di dalam kendaraan. Industry players have already demonstrated clear commercialization signals—LG Innotek has secured orders from a leading European automotive parts supplier to begin shipping automotive-grade Wi-Fi 7 and Bluetooth wireless communication modules in 2027, dengan pesanan senilai sekitar $ 68 juta. Pasar modul Wi-Fi / Bluetooth otomotif global diproyeksikan mencapai $ 4,28 miliar pada tahun 2026, melampaui $ 6,83 miliar pada tahun 2030.Modul Wi-Fi telah menjadi kategori pengadaan inti dalam domain kokpit cerdas, menyumbang 76% dari permintaan pengadaan modul Wi-FiPengiriman solusi chip tunggal menyumbang 42,5% dari total volume pada tahun 2025 dan diperkirakan akan melebihi 50% pada tahun 2026.Permintaan pengadaan OEM domestik China untuk modul paralel dual-band tumbuh 23% dari tahun ke tahun pada tahun 2025, menjadikan China pasar tunggal dengan pertumbuhan tercepat di seluruh dunia. Di ruang modul otomotif Wi-Fi 7, Ofeixin Technology telah menyelesaikan jajaran produk unggulan.O2072PM (interface PCIe M.2) dan O2072PB (versi SMD)adalah modul Wi-Fi 7 kelas otomotif yang dirancang berdasarkan chipset QCC2072 (FastConnect C7700) Qualcomm. Kedua modul mematuhi standar IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be, mendukung tri-band 2.Operasi bersamaan 4 GHz/5 GHz/6 GHz, dengan bandwidth saluran band 6 GHz hingga 320 MHz, dankecepatan data puncak mencapai 5,8 Gbps. Kedua modul mendukungEnhanced Multi-Link Single Radio (eMLSR)dan 2×2 Multi-User Multiple-Input Multiple-Output (MU-MIMO),memungkinkan penjadwalan sumber daya frekuensi yang fleksibel dalam skenario dengan beberapa koneksi simultan di dalam kendaraan dan gangguan sinyal yang kompleks.O2072PM dan O2072PB adalah salah satu dari beberapa produk modul di pasar yang secara bersamaan mendukung Wi-Fi 7 dan Bluetooth 6.0, dengan bagian Bluetooth yang secara langsung mendukung Bluetooth 6.0 dan fungsi Sounding Saluran yang menyediakan dasar teknologi lengkap untuk skenario penentuan posisi presisi tinggi seperti kunci mobil digital. II. Dari "Konektivitas" ke "Persepsi": Bluetooth 6.0 Mengdefinisi Kembali Interaksi Manusia-Kendaraan Teknologi Bluetooth sedang mengalami peningkatan dari "alat konektivitas" menjadi "infrastruktur persepsi".Bluetooth 6.0 memperkenalkan teknologi Channel Sounding membawa kemampuan pengukuran jarak presisi tinggi tingkat sentimeter ke Bluetooth. Channel Sounding menggabungkan RTT (Time-Round-Trip) dan ranging berbasis fase untuk mencapai pengukuran jarak presisi tinggi,mewakili lompatan kualitatif dari kesalahan tingkat meter dari solusi BLE tradisional yang bergantung pada RSSI (Indikator Kekuatan Sinyal yang Diterima).Teknologi Bluetooth Channel Sounding mencapai akurasi dalam 0,5 meter dengan perlindungan serangan relay, dan akan menjadi yang pertama untuk digunakan dalam kunci mobil digital otomotif pada tahun 2026. Solusi industri telah matang. Quectel merilis solusi kunci digital otomotif generasi berikutnya pada April 2026, yang menampilkan teknologi fusi tri-mode BLE 6.0 + UWB + NFC.Yuanfeng Technology juga mengumumkan akan menjadi yang pertama di industri untuk meluncurkan multi-node Bluetooth 6.0 Solusi teknologi Sounding Saluran pada paruh kedua 2026.Data industri menunjukkan bahwa lebih dari 13,2 juta kendaraan dilengkapi dengan fungsi kunci digital sebagai standar pada tahun 2025. Pengiriman perangkat Bluetooth tahunan diproyeksikan mencapai 5,9 miliar unit pada tahun 2026, dengan perkiraan pengiriman tahunan 2030 mencapai 8,1 miliar unit. Pasar Bluetooth 6.0 bernilai $ 5,42 miliar pada tahun 2025 dan diperkirakan akan tumbuh menjadi $ 17,47 miliar pada tahun 2035.memanfaatkan keuntungan ekosistemnya yang sudah mapan, sedang menembus pasar precision ranging, dengan adopsi skala besar oleh vendor aplikasi yang diperkirakan akan dimulai dari paruh kedua tahun 2026 hingga 2027. Modul O2072PM dan O2072PBdari Ofeixin Technology, dengan fungsionalitas Bluetooth 6.0 terintegrasi, menawarkan keuntungan yang berbeda dalam kunci mobil digital, posisi personil di dalam kendaraan, dan skenario lainnya.Kedua modul mendukung pengukuran jarak presisi tinggi (HADM), LE Audio, 2 Mbps Bluetooth Low Energy, dan fitur Bluetooth lengkap lainnya.menyediakan pilihan konfigurasi yang fleksibel untuk simultan multi-protokol di dalam kendaraan. Pengiriman modul kombinasi Wi-Fi/Bluetooth mencapai 71% pada tahun 2026 dan diperkirakan melebihi 85% pada tahun 2030Solusi O2072PM/O2072PB dari Ofeixin adalah contoh representatif dari tren ini, memberikan konektivitas Wi-Fi berkecepatan tinggi dan persepsi Bluetooth yang tepat secara bersamaan pada satu modul.menyediakan kokpit cerdas dengan "satu jaringan" yang terintegrasi, solusi multi-kemampuan. III. "Jaringan Komunikasi Tak Terlihat" dari Infrastruktur Pengisian: Jendela Peningkatan Kewajiban PLC Dalam lanskap industri kendaraan terkoneksi cerdas, infrastruktur pengisian adalah komponen yang sangat penting.Dan teknologi PLC (Power Line Communication) muncul sebagai solusi inti untuk komunikasi tumpukan pengisian kendaraan listrik. Peraturan Uni Eropa mewajibkan peningkatan metode komunikasi tumpukan pengisian secara komprehensif. Di bawah Peraturan Delegasi UE (EU) 2025/656, yang menetapkan batas waktu kepatuhan wajib pada tahun 2027, mengembangkan baterai pengisian AC cerdas generasi berikutnya yang sesuai dengan EN ISO 15118-20:2022 telah menjadi satu-satunya jalan bagi produk untuk memasuki pasar Eropa.Ini berarti metode komunikasi PWM tradisional akan dihilangkan secara bertahap, dengan transisi lengkap ke komunikasi lapisan tinggi berdasarkan GreenPHY Power Line Communication (PLC),dengan integrasi wajib dari Plug & Charge (PnC) dan Vehicle-to-Grid (V2G). Pasar Komunikasi Power Line (PLC) global diproyeksikan tumbuh dari $ 12,74 miliar pada tahun 2025 menjadi $ 14,29 miliar pada tahun 2026 dengan CAGR 12,1%. Pada tahun 2030, pasar diperkirakan mencapai $ 22,66 miliar.perluasan jaringan pengisian kendaraan listrikSeiring dengan perluasan elektrifikasi, sumber daya energi terdistribusi, pengisian kendaraan listrik, dan program kota pintar,PLC menjadi lapisan penting dalam IoT industri yang lebih luas dan ekosistem komunikasi jaringan pintar. Komunikasi PLC tidak memerlukan kabel komunikasi tambahan.Karakteristik "dua-dalam-satu" ini memberikan PLC keuntungan alami dalam skenario pengisian tumpukan: tidak perlu kabel ulang,menggunakan langsung saluran listrik yang ada untuk menyelesaikan pertukaran data dua arah antara kendaraan dan tumpukan pengisian, dan antara tumpukan pengisian dan awan. Berlaku mulai 8 Januari 2026, semua tumpukan pengisian AC yang baru dipasang atau ditingkatkan secara signifikan yang dapat diakses publik harus mendukung EN ISO 15118-2:2016Ini berarti kemampuan komunikasi PLC beralih dari "baik untuk memiliki" ke "harus memiliki". Ofeixin Technology menawarkan portofolio produk modul PLC yang lengkap.S130N-ISIadalah modul Komunikasi Power Line yang terintegrasi penuh, yang dirancang berdasarkan chip LianXinTong VC6330 dengan mengintegrasikan 32-bit ARM Cortex M3 MCU, 32-bit DSP, Flash tertanam, 1MB SRAM,dan antarmuka komunikasi yang kayaModul ini mengadopsi kemasan LCC dengan dimensi ultra-kompak, mengintegrasikan driver line on-chip dengan konsumsi daya rendah dan kemampuan anti-noise yang kuat. Dalam pengisian baterai, komunikasi fotovoltaik, dan skenario lainnya,OfeixinModul S130N-ISI memungkinkan komunikasi perangkat yang dapat diandalkan melalui saluran listrik yang adaDengan implementasi wajib peraturan UE dan perluasan terus infrastruktur pengisian kendaraan listrik global,Permintaan pasar untuk modul PLC dalam skenario tumpukan pengisian siap untuk pertumbuhan eksplosif. IV. Dari Kokpit ke Infrastruktur: Yayasan Konektivitas Kendaraan Cerdas yang Terhubung Mobil cerdas yang terhubung dan Internet of Vehicles sedang berlomba maju dengan tingkat pertumbuhan tahunan yang lebih dari 30%.modul komunikasi nirkabel di dalam kendaraan telah beralih dari "di belakang layar配角" ke "inti hub". Di sisi kokpit cerdas, mereka adalah saluran transmisi untuk interaksi multi-layar, dasar penentuan posisi untuk kunci mobil digital yang memungkinkan akses tanpa kunci,dan perlindungan konektivitas untuk peningkatan OTA yang memastikan evolusi kendaraan yang berkelanjutanDi sisi infrastruktur pengisian, mereka adalah landasan komunikasi yang memungkinkan fungsi cerdas seperti Plug & Charge dan pengisian dua arah V2G. Solusi konektivitas di dalam kendaraan Ofeixin Technology menyajikan arsitektur "dual-track" yang jelas: Pada kokpit cerdas dan kunci digital depan, yangO2072PM dan O2072PBmemberikan kombinasi Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0, yang mencakup persyaratan yang berbeda dari kokpit cerdas kelas atas hingga kunci mobil digital generasi berikutnya.Tingkat data puncak 8 Gbps mendukung permintaan bandwidth tinggi dari streaming video HD multi-layar dan navigasi AR di dalam kendaraan; Bluetooth 6.0 Channel Sounding menyediakan dasar penentuan posisi yang tepat pada tingkat sentimeter untuk kunci mobil digital.2 versus paket SMD offer pilihan pilihan yang fleksibel untuk arsitektur perangkat keras kendaraan yang berbeda. Di sisi infrastruktur pengisian, yangS130N-ISIdan produk modul PLC lainnya memenuhi persyaratan upgrade wajib yang dibawa oleh peraturan UE baru,menyediakan kemampuan komunikasi GreenPHY PLC sesuai dengan standar ISO 15118-20 untuk tumpukan pengisian. Dengan kemitraan upstream dengan Qualcomm dan produsen peralatan asli chip terkemuka lainnya, Ofeixin Technology dengan cepat mengubah platform chip terbaru menjadi produk modul yang dapat diproduksi secara massal.Dari solusi nirkabel Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 di dalam kendaraan untuk solusi komunikasi PLC pengisian, cakupan tumpukan penuhmemungkinkan Ofeixin untuk memberikan solusi modul nirkabel lengkap untuk kendaraan terkoneksi cerdas, mulai dari konektivitas di dalam kendaraan hingga komunikasi infrastruktur.Ini mewakili baik kelengkapan portofolio produk dan fleksibilitas untuk menangani skenario dan persyaratan yang berbeda. Melihat ke depan pada tahun 2027-2030, modul komunikasi komposit yang mengintegrasikan seluler 5G secara bertahap menembus segmen kendaraan kelas menengah hingga rendah,sementara arsitektur kendaraan yang didefinisikan oleh perangkat lunak menuntut kemampuan pemrograman dan isolasi keamanan yang lebih tinggi dari modul.Permintaan yang kaku dari kokpit cerdas dan mengemudi otonom untuk kecepatan tinggi, koneksi data yang dapat diandalkan, dikombinasikan dengan jendela upgrade wajib yang diciptakan oleh peraturan tumpukan pengisian EU,Bersama-sama akan memastikan fundamental positif jangka panjang dari kedua pasar komunikasi nirkabel kendaraan dan pengisian infrastruktur modul komunikasi.