Kualitas Modul WiFi7 & WiFi HaLow Modul Pabrikan

I. The "Impossible Triangle" of IoT Terminals With the rapid iteration of IoT terminals, more and more devices are moving towards miniaturization and battery power, while products are facing design challenges such as limited PCB space, insufficient battery life, and unstable wireless connectivity . This is not an isolated phenomenon in a particular sub-sector, but rather a systemic challenge facing the entire Internet of Things (IoT) industry. In 2026, global shipments of wireless modules reached 870 million units, with a market size exceeding US$41.2 billion. By 2030, global shipments are projected to climb to 1.52 billion units, with a CAGR of 11.8%, and the market size is expected to reach US$79.8 billion. During the same period, the number of connected IoT devices worldwide is expected to exceed 39 billion. This explosive growth in device numbers is amplifying the challenges of every design dimension into key factors determining product success or failure. Small size, low power consumption, and high stability—these three requirements are forming the "impossible triangle" in IoT terminal design. In traditional solutions, these three often constrain each other: pursuing small size limits antenna performance, pursuing low power consumption sacrifices transmission rate, and pursuing stability increases power consumption and size. Finding a balance among these three has become a core issue for module solution providers. II. Challenge 1: Extremely tight PCB space Industrial driving force of space compression From smart rings and TWS earphones to micro sensors and smart locks, the physical space of terminal devices is being continuously compressed. The micro battery market is projected to grow from $1.59 billion in 2025 to $1.81 billion in 2026, representing a CAGR of 13.5%. This rapid growth in the micro battery market is a direct reflection of the trend towards device miniaturization —the smaller the device, the higher the requirements for battery volume and energy density. One of the most challenging problems faced by hardware engineers is achieving high-density, high-stability electrical connections between the daughterboard and the motherboard under extremely limited overall device thickness and PCB space. As an indispensable radio frequency component in the device, the footprint of the wireless module directly determines the feasibility of the overall device layout. Solution path for miniaturized modules The industry is addressing the spatial challenges from multiple perspectives. The O9101SA module from Qogrisys has compressed its size to 12×12mm , while supporting dual-band Wi-Fi 6 and BLE 5.4 with speeds up to 600Mbps . This size is among the industry-leading levels for Wi-Fi 6 + Bluetooth Combo modules. This extreme size reduction not only allows for more space to be packed in, but also frees up valuable PCB space for other components such as the battery, sensors, and main control chip – the smaller module footprint allows for more storage . Multi-protocol single-chip integration is another key path. Two independent modules, plus their respective peripheral circuits and antenna clearance, occupy a much larger PCB area than a single multi-protocol integrated module. In small-sized products such as smart bulbs and panel switches, this area is the biggest limiting factor. The Wi-Fi/Bluetooth Combo solution fundamentally reduces PCB footprint by integrating the two protocols into a single chip. The area occupied by antennas is also significant. Traditional antenna implementations consume 15%-25% of the total PCB area in mobile devices and IoT applications. The emergence of antenna-in-package (AiP) technology integrates the antenna into the module package, achieving space savings of 40%-60% . Challenge 2: Severely Inadequate Battery Life The Economics of Range Anxiety For battery-powered IoT devices, battery life is not a "nice-to-have" but a "life-or-death" issue. The global IoT battery market was valued at $15.9 billion in 2024 and is projected to grow to $36.88 billion by 2033, representing a CAGR of 9.8%. This continued expansion reflects the rigid demand from end devices for longer battery life. The operational lifespan of battery-powered nodes directly impacts maintenance costs and deployment scalability . The industrial value of low power consumption technology The low-power Wi-Fi module market is projected to reach $4.142 billion in 2025 and $11.79 billion in 2032, representing a CAGR of 16.4%. The BLE module market is expected to grow to $68.27 billion in 2032, with a CAGR of 13.80%. The robust growth of these two segments confirms that low power consumption has become one of the most crucial competitive dimensions in the module industry. IV. Challenge 3: Unstable wireless connection Crowded 2.4GHz and limited antennas The root cause of unstable wireless connections lies in two structural contradictions. The first problem is frequency congestion. The 2.4GHz ISM band is shared by multiple protocols such as Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee, and Thread, resulting in severe co-channel interference. In high-density deployment scenarios such as smart homes and offices, signal conflicts and data rate degradation are commonplace. The second contradiction is the limitation of antenna performance. Device miniaturization means that the available space for the antenna is compressed, and the antenna efficiency and bandwidth decrease accordingly. There is an inherent physical constraint between radio frequency performance and device size —the smaller the antenna size, the lower the radiation efficiency, and the worse the communication distance and stability. V. Qogrisys Systemic Solutions To address the aforementioned triple design challenges, QOGRISYS offers a comprehensive product portfolio, providing end-to-end solutions from chips to modules and from hardware to software. Extremely Miniaturized Product Matrix Qogrisys has achieved complete coverage in the field of small-sized modules, from Wi-Fi 6 to Wi-Fi 5, and from Combo to single Wi-Fi. The O9101SA boasts a compact size of 12×12mm , supports dual-band Wi-Fi 6 and BLE 5.4 with speeds up to 600Mbps, and utilizes an SDIO 3.0 interface . It supports a 2.4GHz/5GHz dual-band simultaneous (DBS) architecture , uplink/downlink MU-OFDMA and MU-MIMO, and BT/BLE dual-mode operation . The O9101SA, along with the O9101UE and O9101UD, belongs to the Oufixin 1×1 Wi-Fi 6 module series developed based on the WQ9101 chip . The O9101UE measures 13×12.2mm and uses a USB 2.0 interface; the O9201SB measures only 13×15mm, is also based on the WQ9201 chip, and offers speeds up to 1200Mbps. The O9201UB shares the same platform as the O9201SB and uses a USB 2.0 interface. The O8852PB measures 13×15mm, is based on the Realtek RTL8852BE chip, supports Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.2 with a speed of 1200Mbps, and uses a PCIe interface. For scenarios with stricter space constraints, the small size of these modules is particularly advantageous. The smaller module footprint frees up valuable PCB space for other components such as the battery, sensors, and main control chip. Low-power design: Co-optimization from chip to system Qogrisys's low-power capability stems primarily from the selection and deep collaboration with upstream chips. The Wuqi WQ9201 chip, with its stable transmission performance and internationally leading low-power consumption , stood out from 364 products from 280 chip companies, winning the 2024 "China Chip" Excellent Technological Innovation Product Award. Interference Resistance and Stable Connection: Breakthrough Technologies in Dual-Band and Multi-Protocol Integration O9201SB, O9101UE , and O8852PB all support 2.4GHz/5GHz dual-band Wi-Fi 6. The core value of the dual-band architecture lies in "selectivity"—when the 2.4GHz band becomes congested due to the coexistence of protocols such as Bluetooth and Zigbee, the device can switch to the 5GHz band to ensure transmission speed and connection stability. Dual-band Wi-Fi 6 also brings core technologies such as OFDMA and MU-MIMO, improving spectrum utilization efficiency in scenarios with multiple concurrent devices. In high-density deployment environments such as smart homes and offices, these technologies directly translate into improved user experience—lower latency, fewer dropped connections, and more stable connections. Multi-protocol integration is another approach. A single module can simultaneously support multiple protocols such as Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee, and Thread, and can intelligently select the best connection method according to the environment, flexibly switching between different scenarios. VI. Industry Outlook: From "Usable" to "Effective" Looking ahead to 2026-2032, the design trend for small-size, low-power modules will continue to evolve along the following directions: First, the limits of size will continue to be broken . The competition for module size is far from over, and the approach of physical limits is forcing continuous innovation in packaging technology. Secondly, low power consumption will shift from a "feature" to a "standard feature." QYResearch data shows that the low-power Wi-Fi module market will continue to expand at a compound annual growth rate of 16.4%. Low power consumption will no longer be a differentiating selling point for high-end modules, but rather a basic requirement for all module products. Third, multi-protocol integration, miniaturization, and low power consumption will be deeply intertwined. Integrating multiple protocols such as Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee, and Thread onto a single chip is a fundamental solution to the space and power consumption issues. The widespread adoption of the Matter protocol will further strengthen this trend— future modules will no longer require users to "select" protocols, but will automatically adapt to the optimal connectivity solution based on the environment and application. Fourth, module selection is evolving from "component procurement" to "strategic decision-making." Under the dual constraints of miniaturization and low power consumption, module selection is no longer merely a comparison of technical parameters, but a strategic choice concerning product definition, development cycle, and time-to-market. A suitable module solution can compress the development cycle from months to weeks and simplify a four-layer PCB to a two-layer PCB .  

Pada tahun 2026, edge AI tidak lagi menjadi konsep yang perlu "didefinisikan", melainkan kenyataan yang sedang "dikuantifikasi"—dan kecepatan serta skala kuantifikasi ini jauh melampaui ekspektasi sebagian besar analis setahun yang lalu.Edge AI bergerak dari "bukti konsep" ke "penyebaran skala besar". I.Langkah Strategis Qualcomm: Prosesor Ganda DragonwingChip Dirilis untuk Meningkatkan Edge AI Pada malam IFA Berlin 2026, Qualcomm secara resmi meluncurkan dua prosesor, Dragonwing Q-2390 dan IQ-2390. Q-2390 sangat mengintegrasikan inferensi edge AI, konektivitas seluler, pemosisian, dan dukungan tampilan ke dalam satu chip, yang bertujuan untuk menurunkan ambang batas pengembangan perangkat edge AI. IQ-2390 berfokus pada peningkatan akselerasi visi mesin, dukungan TSN (Time-Sensitive Networking), dan memiliki rentang suhu operasi yang luas dari -30°C hingga +115°C, dirancang untuk skenario yang menuntut seperti otomatisasi industri, visi mesin, dan manajemen energi. Niat inti Qualcomm dalam pengumuman ini adalah untuk mengurangi kompleksitas implementasi edge AI dalam skenario industri melalui integrasi tingkat chip dan pengerasan industri. II.Pasar Edge AI: Jalur Triliunan Dolar yang Semakin Cepat Ukuran pasar edge AI berkembang dengan kecepatan yang mencengangkan. Menurut laporan terbaru dari Global Market Insights, pasar edge AI global bernilai sekitar $25,2 miliar pada tahun 2025, diproyeksikan mencapai $30,9 miliar pada tahun 2026, dan diperkirakan akan tumbuh menjadi $225,5 miliar pada tahun 2035, mewakili tingkat pertumbuhan tahunan gabungan (CAGR) sebesar 24,7% dari tahun 2026 hingga 2035. Data dari Mordor Intelligence juga menguatkan tren ini: pasar perangkat keras edge AI diproyeksikan tumbuh dari $25,08 miliar pada tahun 2025 menjadi $30,74 miliar pada tahun 2026, mencapai $68,73 miliar pada tahun 2031. Pasar edge AI global (perangkat keras + perangkat lunak + layanan) mendekati ukuran $47-50 miliar pada tahun 2026, dengan tingkat pertumbuhan tahun-ke-tahun melebihi 28%. IDC memprediksi bahwa pasar komputasi tepi secara keseluruhan akan mencapai $450 miliar pada tahun 2029, dengan AI menjadi mesin pertumbuhan utama. Dari perspektif regional, kawasan Asia-Pasifik adalah pasar edge AI yang tumbuh paling cepat secara global. Tiongkok, sebagai mesin pertumbuhan inti, memimpin dunia dalam pengiriman perangkat tepi yang dilengkapi dengan chip komputasi yang diproduksi di dalam negeri. Pengadaan massal di area seperti keamanan cerdas, kota cerdas, dan otomatisasi pabrik terus mendorong permintaan, dengan pasar domestik tumbuh pada tingkat tahunan melebihi 34%. III.Transformasi industri modul yang didorong oleh AI: Dari "konektivitas" ke "komputasi + konektivitas" Pertumbuhan pesat pasar edge AI secara mendalam membentuk kembali logika kompetitif industri modul. Produsen modul tradisional sangat bergantung pada jumlah koneksi dan pertumbuhan pengiriman, tetapi model ini menghadapi hambatan.Pada kuartal pertama tahun 2026, pengiriman modul IoT seluler tertanam AI menurun 17% dari tahun ke tahun, menandai penurunan pertama setelah 12 kuartal berturut-turut pertumbuhan di pasar. Tingkat penetrasi modul AI dalam modul IoT seluler global saat ini hanya sekitar 6%—artinyamodul edge AI masih berada di ambang pertumbuhan eksplosif, bukan pasar yang sangat kompetitifCakupan Multi-Platform dan Multi-Skenario Sementara itu, perusahaan terkemuka di industri mempercepat transformasi mereka menuju "konektivitas + kecerdasan." Pendapatan Quectel Wireless Solutions pada paruh pertama tahun 2026 mencapai RMB 15,259 miliar, peningkatan tahun-ke-tahun sebesar 32,16%, dengan bisnis otomotif, cerdas, dan solusi menyumbang 46,76% dari pendapatan. Selain itu, margin laba kotor segmen ini (21,42%) secara signifikan lebih tinggi daripada bisnis modul komunikasi tradisional (16,28%). Andrew Zignani, Direktur Riset Senior di ABI Research, menunjukkan bahwaCakupan Multi-Platform dan Multi-Skenario .IV. Tren Produk Modul yang Didorong oleh Edge AI Penyebaran skala besar edge AI membentuk kembali definisi produk modul dari tiga dimensi.Tren 1: Dari "Modul Komunikasi" ke "Modul Komputasi" . Integrasi chip komputasi tepi AI telah menjadi pembeda inti untuk modul pada tahun 2026. Pengiriman modul yang mendukung inferensi tepi melebihi 80 juta unit pada tahun 2025, dan proporsi ini diperkirakan akan naik menjadi 35% dari total pengiriman modul pada tahun 2030. Tingkat pertumbuhan tahunan gabungan modul komputasi berkinerja tinggi diproyeksikan mencapai 60% selama tujuh tahun, dan proporsi modul cerdas dan AI dalam modul IoT seluler akan terus meningkat.Tren Dua: Rentang Suhu Operasi Lebar Kelas Industri Menjadi "Tiket Masuk" Kemampuan rentang suhu operasi yang lebar mencerminkan persyaratan keandalan yang ketat dari modul dalam skenario edge AI industri. Modul kelas industri biasanya memerlukan rentang suhu operasi dari -40°C hingga +85°C. Dalam skenario seperti minyak dan gas, listrik, dan infrastruktur luar ruangan, kemampuan rentang suhu operasi secara langsung menentukan apakah peralatan dapat beroperasi secara stabil di lingkungan dunia nyata.Tren 3: Integrasi Multi-Teknologi Menjadi Standar. Skenario edge AI seringkali memerlukan dukungan simultan untuk beberapa metode konektivitas—otomatisasi industri membutuhkan Wi-Fi/Bluetooth untuk komunikasi antar-perangkat, manajemen energi membutuhkan PLC untuk memecahkan masalah transmisi melalui dinding dan jarak jauh, dan gateway industri membutuhkan jaringan seluler untuk mengunggah data ke cloud.Cakupan Multi-Platform dan Multi-Skenario V.Strategi Produk Qogrisys: Kemampuan AI Terhubung ke BasisDi tengah gelombang industri produsen modul yang bergerak menuju AI, jalur strategis QOGRISYS dengan jelas menunjukkan logika industri integrasi "konektivitas + komputasi". Jalur strategis Qogrisys dapat diringkas sebagai berikut: menggunakan konektivitas berkecepatan tinggi sebagai fondasi dan edge AI sebagai faktor tambahan, untuk membangun matriks produk modul cerdas yang mencakup berbagai skenario.Modul Wi-Fi 7: Lini Produk Lengkap Di bidang Wi-Fi 7, O2072PM dan O2072PB, dua modul combo Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 berdasarkan chip Qualcomm QCC2072, sepenuhnya mendukung 4K QAM, saluran 320MHz, MLO (Multi-Link Operation), dengan laju puncak 5,8Gbps dan peralihan multi-link yang ditingkatkan eMLSR. O2072PM menggunakan antarmuka M.2 Key E (22×30mm), membuatnya cocok untuk robot kelas atas dan peralatan industri. Dari perspektif tren industri, Wi-Fi 7 dengan cepat memasuki fase penyebaran skala besar. Data IDC menunjukkan bahwa pada kuartal pertama tahun 2026, Wi-Fi 7 sudah menyumbang 44,5% dari pendapatan AP perusahaan global yang bergantung pada WLAN. Pertumbuhan Wi-Fi 7 tidak lagi terbatas pada router dan AP perusahaan; perangkat IoT menjadi sumber pertumbuhan penting di tahap selanjutnya.Cakupan Multi-Platform dan Multi-Skenario Tim R&D inti Qogrisys telah lama terlibat dalam platform chip nirkabel global utama seperti Qualcomm, Realtek, dan MediaTek, mengumpulkan pengalaman full-stack dari bring-up chip dan kalibrasi RF hingga pengujian produksi massal. Kemampuan teknis multi-platform dan full-stack ini memungkinkan Qogrisys untuk menyediakan solusi konektivitas yang kompatibel di berbagai ekosistem solusi kontrol utama pelanggan. Dalam hal skenario aplikasi, matriks produk Qogrisys telah meluas ke beberapa area inti edge AI: industri dan manufaktur cerdas, modul seperti O9201PM telah menyelesaikan adaptasi driver dan verifikasi penuh pada platform domestik seperti RK3588, Allwinner, dan Rockchip, dan dapat digunakan secara luas dalam skenario seperti tablet industri, gateway komputasi tepi, peralatan kontrol industri, terminal ritel cerdas, dan signage digital. robotika dan kecerdasan terwujud, bandwidth ultra-tinggi dan latensi ultra-rendah yang disediakan oleh Wi-Fi 7 membentuk infrastruktur tak terlihat untuk kolaborasi cloud-edge-device—robot mengunggah data sensor ke server tepi secara real-time untuk inferensi model VLA, menerima perintah keputusan, dan mengeksekusinya secara instan. Lini produk modul Wi-Fi 7 Qogrisys sudah mencakup kebutuhan robot kelas atas dan peralatan industri. VI. Analisis Tren: Tiga Arah Pasti untuk Modul Edge AI Berdasarkan tren rilis chip Qualcomm, tiga tren pasti dapat diidentifikasi di bidang modul edge AI: Pertama, kemampuan AI akan menjadi fitur standar daripada fitur opsional untuk modul.Seperti yang ditunjukkan dalam laporan "Edge Intelligence 2026: Tahun Pertama Penyebaran Skala Besar", tahun 2026 telah menjadi titik balik penting bagi kecerdasan tepi, bergerak dari bukti konsep ke penyebaran skala besar. Ruang pasar untuk modul konektivitas murni yang tidak memiliki kemampuan akselerasi AI akan terus menyusut. Tingkat pertumbuhan tahunan gabungan selama tujuh tahun untuk modul cerdas dan modul AI masing-masing mencapai 60% dan 28% , dan perbedaan tingkat pertumbuhan ini adalah bukti terkuat dari hal ini.Kedua, skenario industri mewakili pasar bernilai tinggi yang paling pasti untuk modul edge AI. Pasar chip akselerator AI industri berkembang dengan tingkat pertumbuhan tahunan rata-rata 40%. Inspeksi visual industri bermigrasi dari algoritma tradisional ke pembelajaran mendalam, dan pemeliharaan prediktif menghasilkan permintaan yang eksplosif untuk daya komputasi inferensi tepi.Ketiga, konvergensi modul "konektivitas + komputasi" akan menjadi infrastruktur era AIoT.Wi-Fi 7 menyediakan basis koneksi dengan latensi ultra-rendah dan throughput ultra-tinggi, sementara edge AI menyediakan kemampuan pengambilan keputusan cerdas yang terlokalisasi.    

Pada tanggal 31 Agustus 2026, sebuah laporan oleh CCTV Finance mengguncang seluruh industri semikonduktor.permintaan untuk chip AI yang diproduksi secara domestik pada tahun 2026 adalah sekitar 4 juta unit, sementara pengiriman sebenarnya hanya sekitar 3 juta unit, meninggalkan kesenjangan kapasitas jutaanBeberapa perusahaan komputasi canggih sudah memesan tiga tahun ke depan.   Apa hubungannya antara "kelaparan daya komputasi" di bidang komputasi awan dan modul Wi-Fi, Bluetooth, dan PLC yang dikirim setiap hari?Jawabannya tersembunyi dalam tiga jalur transmisi. I. Tiga jalur transmisi kekurangan daya komputasi Jalur 1: Kekurangan struktural chip memori Permintaan gila untuk memori bandwidth tinggi (HBM) dari server AI membentuk kembali lanskap pasokan DRAM global.Produsen memori memprioritaskan kapasitas untuk HBM kelas AI yang lebih menguntungkan sementara memotong produksi chip memori tradisional seperti LPDDR4 . Menurut data TrendForce,Harga kontrak DRAM tradisional meningkat 90% hingga 95% per kuartal pada kuartal pertama 2026.Memasuki kuartal kedua,harga kontrak DRAM umum terus meningkat sebesar 58% menjadi 63% per kuartal, sementara harga kontrak NAND Flash meningkat sebesar 70% menjadi 75%Changxin Memory Technologies, perusahaan chip memori terkemuka, melaporkan pendapatan sebesar 150,3 miliar yuan pada paruh pertama tahun ini, peningkatan 873,64% dari tahun ke tahun. Untuk Wi-Fi dan modul Bluetooth yang membutuhkan integrasi DRAM dan Flash, ini berarti bahwabiaya BOM meningkat secara sistematis. Jalan kedua: Resonansi biaya di seluruh rantai industri Kecepatan permintaan chip AI tidak hanya mendorong harga penyimpanan naik tetapi juga memicu reaksi rantai kenaikan harga di seluruh rantai industri. Pada tanggal 1 Juli 2026, ASE Technology Holding Co., Ltd., pemasok kemasan dan pengujian semikonduktor terkemuka di dunia, mengumumkan satu putaran kenaikan harga lain untuk produk kemasan,dengan peningkatan tertinggi melebihi 20%Ada sekitar 10% kesenjangan antara penawaran dan permintaan dalam teknologi kemasan canggih.Dari komponen seperti osilator kristal, PCB, MLCC, dan induktor, untuk tahap semikonduktor seperti kemasan chip dan pengujian, substrat, dan wafer silikon, meningkatnya biaya diteruskan melalui setiap tahap ke tahap modul.Biaya BOM dari setiap modul Wi-Fi / Bluetooth meningkat secara pasif. Jalur ketiga: "Efek Sifoning" dari Kapasitas Produksi Chip AI tidak hanya mengkonsumsi kapasitas proses canggih, tetapi juga mengambil sejumlah besar kapasitas wafer 8 inci yang matang.Pabrik wafer dan pabrik pengemasan dan pengujian memprioritaskan kapasitas untuk pesanan daya komputasi AI yang menguntungkan, menekan kapasitas chip IoT. Yole memproyeksikan pasar kemasan canggih 2.5D / 3D mencapai hampir $ 35 miliar pada tahun 2030.situasi pasokan dan permintaan yang ketat untuk kemasan canggih akan berlanjutCounterpoint memprediksi bahwaHarga jual rata-rata modul IoT seluler akan menghadapi tekanan naik pada paruh kedua 2026, terutama karena biaya memori yang terus meningkat. Ini berarti bahwa kapasitas produksi chip IoT seperti Wi-Fi dan Bluetooth mungkin menghadapi tekanan jangka panjang, dengan pasokan yang ketat dan waktu pengiriman yang diperpanjang menjadi norma. II. Kisah Dua Ekstrim: Diferensiasi Industri di Tengah Kekurangan Daya Komputer Sisi "Beku": Rasa Sakit Jangka Pendek Dampak paling langsung dari kekurangan chip AI pada industri modul sudah mulai muncul dalam data. Menurut laporan yang dirilis oleh Counterpoint Research,Pengiriman modul IoT seluler AI tertanam menurun hampir 17% dari tahun ke tahun pada kuartal pertama 2026Pada tahun 2025, kategori ini mempertahankan pertumbuhan 19% dari tahun ke tahun. Karena biaya memori meningkat,Harga penjualan rata-rata modul seluler AI tertanam meningkat dua digitPada akhirnya, peningkatan biaya perangkat keras telah mempengaruhi permintaan di berbagai bidang aplikasi. Sementara itu,Pengiriman global modul IoT seluler hanya tumbuh 4% dari tahun ke tahun pada kuartal pertama 2026, menandai pertama kalinya mereka turun ke angka satu digit setelah tujuh kuartal berturut-turut pertumbuhan dua digit. Sisi "Api": Peluang jangka panjang Namun, tekanan biaya jangka pendek tidak mengubah arah industri jangka panjang. Sebuah laporan oleh Shanxi Securities menunjukkan bahwa modul IoT berevolusi dari fungsi komunikasi dasar menuju kekuatan komputasi dan kecerdasan tinggi.Pada tahun 2030, tingkat penetrasi kecerdasan buatan dalam modul seluler akan mencapai 25%. "Kecerdasan buatan tidak akan lagi terbatas pada beberapa aplikasi khusus, tetapi akan menjadi fitur standar". Di sektor Wi-Fi, ukuran pasar modul Wi-Fi global diproyeksikan mencapai $ 16,82 miliar pada tahun 2026, yang mewakili pertumbuhan tahunan 17,9%.pangsa pasar dari Wi-Fi 7 modul akan naik dengan cepat ke 17,2%, dengan diperkirakan 234 juta unit dikirim sepanjang tahunData IDC menunjukkan bahwa pada kuartal pertama 2026, Wi-Fi 7 telah menyumbang 44,5% dari pendapatan AP WLAN perusahaan global, peningkatan yang signifikan dibandingkan dengan 11,8% pada kuartal pertama 2025.Aliansi Wi-Fi memprediksi bahwapengiriman perangkat Wi-Fi 7 global akan mencapai sekitar 1,1 miliar unit pada tahun 2026. III. Logika Tanggapan Produsen Modul: Dari "Tekanan Pasif" ke "Penemuan Proaktif" Menghadapi dampak biaya di seluruh rantai industri yang disebabkan oleh kekurangan chip AI awan,Shenzhen Qogrisys telah mengubah tekanan eksternal menjadi dorongan peningkatan melalui strategi darurat: Di sisi rantai pasokan, kami telah membangun kolaborasi ekologi yang mendalam dengan produsen chip seperti Qualcomm, Realtek, Wuqi, dan HiSilicon,meningkatkan hubungan pengadaan ke model "pembangunan bersama + penguncian kapasitas", untuk memastikan stabilitas pasokan selama periode kapasitas terbatas melalui operasi skala besar dan kerja sama jangka panjang. Di sisi produk,perusahaan bertujuan untuk mengurangi risiko melalui cakupan skenario penuh. modul Wi-Fi 7 (O2072PM/O2072PB) diposisikan untuk memanfaatkan jendela konektivitas kecepatan tinggi generasi berikutnya,modul PLC (3121N-H/S130N-ISI) berfungsi sebagai "ballast" biaya dengan ketergantungan penyimpanan rendah, dan modul inovasi domestik (O9201SB/O9201PM) memasuki pasar penggantian domestik 2,66 triliun yuan.perusahaan juga mengembangkan teknologi mutakhir seperti Wi-Fi HaLow dan modul AIoT. Di sisi layanan, perusahaan beralih dari "menjual produk standar" ke "menjual solusi yang sangat disesuaikan," meningkatkan loyalitas pelanggan dengan dasar platform perangkat keras lengkap dan layanan teknis rantai penuh.Di sisi kepatuhan, produk telah memperoleh sertifikasi dari beberapa negara, termasuk FCC, CE, dan SRRC, menghindari hambatan perdagangan.Kejutan biaya yang disebabkan oleh kekurangan kekuatan komputasi AI mempercepat pemusnahan pemain yang lebih lemah di industri modul, sementara kolaborasi ekosistem yang mendalam,Matriks produk skenario penuh, dan kemampuan layanan yang disesuaikan menjadi hambatan utama bagi penyedia solusi modul untuk mengatasi siklus. IV. Efek "Pelabuhan Aman" dari PLC Dalam putaran kekurangan chip AI ini,Modul PLC (Power Line Carrier) relatif kurang terpengaruh. Modul PLC memiliki ketergantungan yang lebih rendah pada memori bandwidth tinggi, tidak seperti modul Wi-Fi / Bluetooth kelas atas yang membutuhkan integrasi DRAM dan Flash berkapasitas besar.Chip kontrol utama PLC sebagian besar menggunakan proses manufaktur yang matang, dan meskipun mereka juga menghadapi beberapa kendala kapasitas, luasnya jauh lebih kecil daripada chip terkait AI. Dalam skenario aplikasi PLC utama seperti pencahayaan pintar dan rumah pintar, persyaratan untuk kinerja dan stabilitas real-time lebih tinggi daripada daya komputasi,dan dampak dari kenaikan harga chip AI relatif tidak langsung.Ketika modul Wi-Fi/Bluetooth menghadapi peningkatan biaya yang komprehensif, modul PLC menjadi solusi koneksi yang relatif hemat biaya dan stabil. V. Dari “penjualan konektivitas” ke “penjualan konektivitas + komputasi”: Pergeseran paradigma dalam industri modul Kekurangan daya komputasi ini mengungkapkan tren industri yang lebih dalam:Industri modul bergerak dari "konektivitas tunggal" ke persaingan komprehensif yang melibatkan "konektivitas + komputasi + ekosistem". Menurut data dari IoT Analytics,Jumlah perangkat IoT yang terhubung di seluruh dunia mencapai sekitar 21,1 miliar pada tahun 2025 dan diperkirakan mencapai sekitar 39 miliar pada tahun 2030.Peningkatan jumlah perangkat ini hanya lapisan pertama perubahan;yang lebih penting, semakin banyak perangkat IoT mulai memiliki algoritma AI, NPU, kesimpulan lokal, interaksi suara, dan kemampuan komputasi tepi. Ini berarti bahwa jumlah data yang dihasilkan dan diproses oleh perangkat terminal terus meningkat, yang menempatkan tuntutan yang lebih tinggi pada modul nirkabeltidak hanya untuk "mengirim lebih cepat", tetapi juga untuk "menghitung lebih dekat dan terhubung lebih stabil". VI. Kesimpulan Sementara semua orang mengejar "otak" kekuatan komputasi, bahkan otak yang paling kuat membutuhkan "jaringan saraf" yang sensitif untuk merasakan dunia dan mengirimkan instruksi. Modul nirkabeladalah jaringan saraf yang sangat diperlukan di era AI ini. Seperti yang dilaporkan CCTV Finance, alasan yang mendasari putaran pertumbuhan ini bukan hanya kenaikan harga pasif karena "kekurangan", tetapi juga pilihan proaktif yang didorong oleh "kesederhanaan penggunaan"." Chip yang diproduksi di dalam negeri telah melewati titik kritis dalam hal kinerja dan stabilitas, bergerak dari "bisa digunakan" ke "mudah digunakan". Logika yang sama sedang berkembang di industri modul nirkabelmodul bergerak dari "konektivitas" ke "konektivitas yang baik", dan dari "konektivitas" ke "konektivitas + kecerdasan". "