Pameran ini memamerkan rantai industri yang lengkap, mulai dari chip dasar, daya komputasi, dan data hingga skenario aplikasi tingkat atas. Satu tema inti muncul di seluruh pameran:AIoT beralih dari bukti konsep ke penerapan skala besar, dan modul komunikasi, sebagai penghubung inti yang menghubungkan dunia fisik dan digital, menjadi pusat perhatian dalam distribusi nilai industri.
Pameran GIoT jelas dibagi menjadi lima bagian utama: teknologi penginderaan dasar, teknologi komunikasi dan jaringan, perangkat keras terminal pintar, platform dan solusi, dan ekosistem kolaborasi industri. Diantaranya,teknologi komunikasi dan jaringanbagian terdaftar sebagai bagian inti independen, dengan pameran yang disertakan secara eksplisitModul komunikasi 5G/6G, LPWAN (LoRa/NB-IoT), dan gateway komputasi tepi. Dari perspektif rantai industri vertikal, GIoT membagi area pamerannya menjadilapisan penginderaan, lapisan jaringan, lapisan platform, dan lapisan aplikasi—modul komunikasi, terletak di lapisan jaringan, terhubung ke atas ke lapisan platform untuk agregasi dan analisis data, dan ke bawah ke lapisan penginderaan untuk akuisisi data dan eksekusi terminal, menjadikannya penghubung penting dalam seluruh rantai industri.
Apa artinya ini? Bagi produsen modul komunikasi, GIoT bukanlah pameran umum yang mereka “hadiri begitu saja”, melainkan sebuah pameranpusat industri yang justru mempertemukan pembeli hilir dan penyedia solusi aplikasi. Target audiensnya mencakup integrator sistem, penyedia layanan TI, pengembang perangkat lunak, dan pembeli pengguna akhir di bidang-bidang seperti kota pintar, transportasi cerdas, jaringan listrik pintar, manufaktur pintar, dan rumah pintar.Bagi pemasok modul komunikasi, mereka adalah kelompok pelanggan sasaran inti mereka.
Tren yang paling penting pada pameran tahun ini adalah integrasi mendalam antara AI dan IoT telah meresap ke setiap sudut acara.
Pameran ini akan menyoroti solusi teknologi IoT yang lengkapsepuluh area penerapan, termasuk kota pintar, keamanan pintar, taman/komunitas pintar, dan rumah pintar. Sementara itu,produk elektronik konsumen AI+ baru seperti kacamata AI, PC AI, dan mainan AI, serta produk-produk canggih seperti robot humanoid dan aplikasi model skala besar, juga akan dipamerkan.
Forum-forum yang diadakan secara bersamaan semakin menegaskan tren ini. Dalam pameran tersebut, sederet topik hangat dibahas, antara lain"Analisis dinamika pasar industri dan arah pengembangan oleh para pemimpin perusahaan IoT terkenal; Penjelasan tentang teknologi inti IoT oleh para pakar industri; Peluncuran produk dan teknologi IoT baru; dan Cara menerapkan teknologi 5G ke bidang IoT. “Beberapa forum profesional diadakan secara bersamaan, antara lainKTT IoT Global, Forum Pengembangan 5G+AIoT, Forum KTT Teknologi dan Aplikasi Kecerdasan Buatan, dan Forum KTT Aplikasi IoT Industri.
Saat AI berpindah dari cloud ke edge dan dari konsep ke penerapan, modul komunikasi tidak lagi sekadar “pipa transmisi data”, namun merupakan node utama yang mendukung inferensi edge AI dan memungkinkan pengambilan keputusan cerdas lokal.Inilah logika inti di balik lompatan nilai modul komunikasi. Dimasukkannya"AI + Ekosistem (chip, daya komputasi, data, komputasi edge, visi)"sebagai bagian terpisah dalam pameran menunjukkan bahwa konsensus industri telah tercapai mengenai penurunan kemampuan AI dari chip ke modul dan kemudian ke komputasi edge.
Popularitas pameran dan jumlah peserta pameran tidak muncul begitu saja. Menurut laporan Modul IoT Seluler Global dan Pelacak Chip terbaru dari Counterpoint Research, pengiriman modul IoT seluler global meningkat4% tahun-ke-tahun pada kuartal pertama tahun 2026.
Namun, pendorong pertumbuhan sedang mengalami diferensiasi struktural.5G adalah teknologi seluler dengan pertumbuhan tercepat dengan tingkat pertumbuhan tahun ke tahun sebesar 39%, terutama diuntungkan oleh peningkatan permintaan router/CPE, PC yang terhubung, dan aplikasi otomotif. Sementara itu,pengiriman modul bis 4G Cat 1 meningkat sebesar 12% tahun-ke-tahun, terutama didorong oleh permintaan akan meteran pintar, terminal POS, pelacakan aset, dan aplikasi kendaraan yang terhubung di pasar berkembang seperti India, Timur Tengah dan Afrika, serta Amerika Latin.
6%dari total pengiriman modul IoT seluler pada kuartal pertama tahun 2026. Meskipun proporsi ini tidak tinggi, tren penurunan kemampuan AI hingga ke tingkat modul telah terjadi—mulai dari pengaturan independen bagian "AI + Ekosistem" di pameran hingga sejumlah besar produk elektronik konsumen AI yang dipamerkan, semuanya menegaskan arah ini.
Yang lebih penting adalah perubahan pada sisi biaya. Counterpoint memperkirakan hal ituharga jual rata-rata modul IoT seluler akan pulih pada paruh kedua tahun 2026karena meningkatnya biaya penyimpanan, karena pemasok akan menaikkan harga modul untuk mempertahankan profitabilitas. Tren kenaikan harga ini diperkirakan akan meluas secara bertahap ke segmen produk entry-level, termasuk Cat 1 dan LTE-M.
Peningkatan ASP menandakan bahwa persaingan nilai dalam industri modul sedang bergeser dari "perang harga" menjadi "perang nilai"—Modul bernilai tambah tinggi yang dapat memberikan keandalan tinggi, integrasi multi-protokol, dan kemampuan edge AI akan unggul dalam babak baru persaingan pasar. Pameran rantai industri secara menyeluruh di GIoT, mulai dari modul komunikasi hingga gateway komputasi edge, dan dari chip AI hingga platform AIoT, merupakan manifestasi terkonsentrasi dari tren ini.
Sinyal yang dikeluarkan GIoT 2026 cukup jelas. Bagi produsen modul komunikasi, ada tiga peluang strategis utama yang mulai terbentuk:
Peluang 1: Kemampuan integrasi multi-protokol menjadi standar.Protokol komunikasi tunggal tidak lagi dapat memenuhi kebutuhan skenario yang kompleks. Pada pameran tersebut, spektrum penuh kemampuan konektivitas dipamerkan, mulai dari lapisan penginderaan yang mendasarinya (RFID, sensor, teknologi pemosisian (UWB/BeiDou)) hingga lapisan komunikasi dan jaringan (modul 5G/6G, LPWAN (LoRa/NB-IoT), dan gateway komputasi tepi), yang mencakup aplikasi jarak pendek hingga area luas dan dari pita frekuensi berlisensi hingga tidak berlisensi.Vendor yang mampu mendukung beberapa protokol komunikasi secara bersamaan dalam satu modul akan mendapatkan cakupan aplikasi yang lebih luas dan loyalitas pelanggan yang lebih tinggi.
Peluang Kedua: Kemampuan AI Turun ke Tingkat Modul.Karena kacamata AI, AIPC, robot humanoid, dan aplikasi model skala besar menjadi fokus pameran, modul komunikasi tidak hanya perlu menangani transmisi data tetapi juga tugas komputasi seperti inferensi edge AI dan pengambilan keputusan lokal. Bagian "AI + Ecosystem" yang dipamerkan mencakup seluruh rantai mulai dari chip, daya komputasi, dan data hingga komputasi dan visi edge.Integrasi modul dan AI berubah dari “opsional” menjadi “harus dimiliki”.
Peluang Ketiga: Pengetahuan Industri Vertikal Menjadi Kunci Persaingan yang Berbeda.Pameran ini memamerkan solusi IoT yang komprehensif di kota pintar, keamanan pintar, rumah pintar, dan internet industri. Pemasok yang sangat memahami kebutuhan industri vertikal dan menyediakan solusi modul yang disesuaikan akan mendapatkan loyalitas pelanggan yang lebih tinggi dan kekuatan harga premium. Target audienstermasuk pembeli pengguna akhir dari lebih dari 20 sub-sektor, seperti kota pintar, transportasi pintar, jaringan pintar, manufaktur pintar, layanan kesehatan pintar, parkir pintar, meteran pintar, dan rumah pintar—setiap sub-sektor mewakili kebutuhan modul yang berbeda.
Konferensi Internet of Things Global tahun 2026 dan Pameran Ekosistem Industri Internet of Things Internasional Shenzhen telah berakhir, namun tren industri yang terungkap baru saja mulai terjadi.
400 peserta pameran, 60.000 pengunjung profesional, dan rantai industri lengkap yang mencakup lapisan persepsi hingga lapisan aplikasi—di balik angka-angka ini terdapat lanskap industri IoT yang sedang direstrukturisasi dengan cepat. Ketika 5G memimpin pertumbuhan modul IoT seluler dengan tingkat pertumbuhan sebesar 39%, ketika ekosistem AI+ meningkat dari bagian periferal pameran menjadi area pameran independen, dan ketika modul komunikasi berkembang dari satu tautan di "lapisan jaringan" menjadi tautan inti yang menghubungkan empat lapisan persepsi, jaringan, platform, dan aplikasi—komunikasimodul berpindah dari "peran pendukung dalam rantai industri" menjadi "pusat nilai".. "
Bagi mereka yang bekerja di industri modul komunikasi, pertanyaan yang perlu mereka jawab sekarang bukan lagi “Akankah AIoT datang?”, melainkan“Saat AIoT diterapkan dalam skala besar, apakah solusi modul Anda sudah siap?"
