RISC MCU 3.3Vdc Dual Band Wifi Modul 2X2 11ac SDIO 3.0 MTK7661RSN

Fn-Link Technology ingin mengumumkan modul biaya rendah dan konsumsi daya rendah yang memiliki semua fungsi Wi-Fi dan Bluetooth.Modul yang sangat terintegrasi membuat kemungkinan web browsingDengan kemampuan roaming yang mulus dan keamanan lanjutan, juga dapat berinteraksi dengan vendor yang berbeda ¢ 802.11a/b/g/n/ac 2x2 Access Points di LAN nirkabel.

5261B-SR modul sesuai dengan IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 2x2 dual-band Wi-Fi subsistem dan subsystem Bluetooth.dan MAC yang dirancang untuk memenuhi baik aplikasi daya rendah dan throughput tinggi.

5261B-SR memiliki MCU RISC 32-bit yang menangani tugas Wi-Fi dan Bluetooth, dan MCU ARM Cortex-R4 yang dapat memuat pemrosesan bingkai data di driver host Wi-Fi.Subsistem Bluetooth berisi radio BluetoothIni juga menggunakan 32-bit RISC MCU untuk protokol Bluetooth.

Modul kompak ini adalah solusi total untuk kombinasi teknologi Wi-Fi dan Bluetooth V5.

️Mengintegrasikan unit manajemen daya efisiensi tinggi dengan input pasokan daya 3.3V tunggal

️Perangkat SDIO sepenuhnya sesuai dengan spesifikasi SDIO 3.0
️Pin GPIO yang dapat diprogram dan multipleks
️IEEE 802.11 a/b/g/n/ac sesuai
️Mendukung bandwidth 20MHz, 40MHz, 80Mhz dalam pita 2,4GHz pita 5GHz

️Mode dual-band 2T2R, kecepatan data hingga 450Mbps dengan SDIO 3.0

️Mendukung MU-MIMO RX dan DBDC (dual band dual concurrent)

️Dukungan STBC, LDPC, TX Beamformer dan RX Beamformee

️Greenfield, mode campuran, dukungan mode lama
️Dukungan IEEE 802.11 d/e/h/i/j/k/mc/r/v/w

️Dukungan keamanan untuk WFA WPA/WPA2 personel, WPS 2.0, WAPI

️Dukungan QoS dari WFA WMM, WMM PS
️Mendukung Bluetooth 5.0